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2022年报&2023年一季报点评:半导体、医药板块短期承压,基本面有望逐步回暖

2023-04-27周尔双、罗悦、韦译捷东吴证券笑***
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2022年报&2023年一季报点评:半导体、医药板块短期承压,基本面有望逐步回暖

半导体、医药板块短期承压,基本面有望逐步回暖 2022年公司业绩高速增长:①泛半导体:实现收入7.1亿元,同比增长34%,半导体零部件业务需求旺盛,国产替代持续。②医药:实现收入5.6亿元,同比增长17%,较上半年增速有所回落。③食品:实现收入13.5亿元,同比增长29%,公司是国内少有能够提供包材+灌装机一站式服务的供应商,凭此优势份额将持续提升,一、二线客户拓展顺利,有望维持高速增长。 2022年Q4、2023年一季度分别实现营业收入6.3、6.4亿元,同比分别增长9%、2%,环比均基本持平;归母净利润分别为0.70、0.54亿元,同比增长42%、下滑33%。 2022年Q4以来,受海外半导体周期下行,疫情后医药板块增速放缓,公司业绩增速放缓,但考虑到国内半导体零部件进口替代提速、2023年下半年海外半导体景气度有望复苏,公司基本面有望逐步回暖。 利润率短期承压,包材降本有望对冲产品结构变动影响 2022年公司销售毛利率、销售净利率分别为29.6%、13.2%,同比均提升4.9pct,主要系高毛利率的半导体设备零部件、医药设备零部件业务占比提升,以及产能爬坡释放规模效应。2022年公司期间费用率为14.0%,同比下降1.0pct,其中公司销售/管理/研发/财务费用率分别为4.8%/4.0%/3.7%/1.6%,同比变动-0.9/-0.1/0/0pct,规模效应摊薄费用。2023年Q1公司销售毛利率、净利率分别为24.8%、8.4%,同比下降2.8pct、4.3pct,利润率下滑主要系半导体、医药板块占比下降。全年来看,铝箔、原纸等原材料价格下降,食品板块毛利率呈回升趋势,2022下半年食品板块毛利率约22.0%,同/环比分别提升8.1/3.7pct,有望部分对冲产品结构变化影响。 半导体管阀等核心零部件供应商,双重国产替代前景可观 半导体设备核心零部件技术壁垒高,国内仅极少数供应商布局,国产化率个位数,受益半导体设备+零部件双重国产替代空间广阔。2022年公司半导体领域产品全球市场约100亿美金:①新增需求:公司零部件约占半导体设备价值量、晶圆厂资本开支各4%,对应2022年全球市场规模470亿元;②存量替换:阀门等零部件一般使用1-2年需要更换,具有耗材属性,存量替换市场约200亿元。2022年公司半导体板块收入仅7亿元,全球份额仅1%,成长天花板足够高。若公司远期市场份额提升至10%,考虑半导体设备零部件市场以8%复合增速增长,板块收入有望达百亿元以上。 盈利预测与投资评级:海外半导体周期下行,出于谨慎性考虑,我们调整2023-2024年归母净利润预测为4.6/6.6亿元(原值5.7/7.5),预计2025年归母净利润8.9亿元,当前市值对应PE为36/25/18倍,维持“增持”评级。 风险提示:行业周期波动风险、原材料价格波动、地缘政治冲突等。 图2:2022年公司实现归母净利润3.4亿元,同比增长 图1:2022年公司实现营业收入26亿元,同比增长28% 图3:2022年公司毛利率/销售净利率分别为29.6%、 图4:2022年公司期间费用率同比下降1pct 图5:2021-2022年医药、泛半导体业务收入占比提升 图6:泛半导体、医药板块毛利率较高