2022年中国专精特新系列研究报告： 半导体行业 ——自强不息铸就国产替代（摘要版）

研究报告2022/11 www.leadleo.com 报告提供的任何内容（包括但不限于数据、文字、图表、图像等）均系头豹研究院独有的高度机密性文件（在报告中另行标明�处者除外）。未经头豹研究院事先书面许可，任何人不得以任何方式擅自复制、再造、传播、�版、引用、改编、汇编本报告内容，若有违反上述约定的行为发生，头豹研究院保留采取法律措施、追究相关人员责任的权利。头豹研究院开展的所有商业活动均使用“头豹研究院”或“头豹”的商号、商标，头豹研究院无任何前述名称之外的其他分支机构，也未授权或聘用其他任何第三方代表头豹研究院开展商业活动。 2022年 中国专精特新系列研究报告： 半导体行业——自强不息铸就国产替代 2022China"SpecializedandInnovative"SeriesReport：Semiconductorindustry-Self-improvementTriggersDomesticReplacement 2022年中国専門特別新シリーズ調査報告書(1)：半導体産業-中国代替のための自己改革 报告标签：专精特新、半导体、集成电路、国产替代主笔人：宋鹏 研究报告|2022/11 摘要 头豹谨此发布中国专精特新系列报告之《半导体 行业——自强不息铸就国产替代》报告。本报告旨在分析中国半导体领域内获得专精特新小巨人称号企业分布及数量、半导体各细分领域内专精特新小巨人企业与非专精特新小巨人企业对比、半导体行业竞争格局以及未来半导体领域三大深 层技术变革及世界格局变局等。 本市场报告提供的半导体三大变革分析亦反映� 未来半导性能突破三大方向。 本报告所有图、表、文字中的数据均源自头豹研 究院调查及公开资料，数据均采用四舍五入，小 数计一位。 www.leadleo.com 400-072-5588 专精特新系列 电子行业在半导体认证企业最多 电子行业中获得专精特新小巨人认证企业共94家，其中半导体领域40家占比42.6%；消费电子、电子化学品Ⅱ、其他电子Ⅱ光学光电子、元件等占比分别为12.8%、11.7%、9.6%、14.9%、8.5%。“专精特新”小巨人的重点领域中提🎧，应优先聚焦制造业短板弱项，符合《工业“四基”发展目录》所列重点领域；或符合制造强国战略十大重点产业领域；或属于产业链供应链关键环节及关键领域“补短板”“锻长板”“填空白”产品，其中半导体领域由于美国恶意竞争，中国核心技术被卡，国家高端科技进程放缓，故国产替代迫在眉睫。 上海与深圳是半导体发展大本营 高投入长周期等特性使得半导体产业围绕中国三大经济圈发展，多家国际领先厂商在上海临港设厂巩固上海半导体领先地位。 半导体三大变革指引性能突破方向 随着28nm推进到20nm节点，单个晶体管成本不降反升，性能提升也逐渐趋缓，标志着后摩尔时代来临，半导体迎来结构、封装及材料等三大变革。EDA软件受限，专精特新企业暂无布局结构，汇成股份布局SiP封装，Chiplet封装未有涉及，多家分立器件企业布局第三代半导体。 2 目录 名词解释 07 行业综述 09 政策分析 10 专精特新统计 •专精特新小巨人企业数量 11 •专精特新小巨人企业分布 专精特新半导体分析 12 •设备 13 •材料 15 •设计 17 •封测 22 •分立器件 24 发展趋势 26 相关标的 •斯达半导 27 •圣邦股份 28 •富瀚微 29 •路维光电 30 •至纯科技 31 方法论 32 法律声明 33 Contents Definition ---------------------------------------------- 07 IndustryOverview ---------------------------------------------- 09 PolicyAnalysis ---------------------------------------------- 10 Statistics ---------------------------------------------- 11 SpecializedandInnovativeinSemiconductor •ManufacturingEquipment 13 •SemiconductorMaterials 15 •ICDesign 17 •,AssemblyandTest 22 •DiscreteDevices 24 TechnologyTrends ---------------------------------------------- 26 EnterpriseAnalsyis ---------------------------------------------- 27 Methodology ---------------------------------------------- 32 LegalStatement ---------------------------------------------- 33 图表目录 •图表1：半导体核心产业链 ---------------- 09 •图表2：美国对中国半导体限制及中国半导体行业相关政策，2020-2022年 --------------- 10 •图表3：电子行业各细分领域“专精特新”上市企业占比 ---------------- 11 •图表4：半导体各细分领域“专精特新”企业个数 ---------------- 11 •图表5：各批次专精特新半导体企业分布情况 ---------------- 11 •图表6：半导体“专精特新”企业地域分布 ---------------- 12 •图表7：半导体设备毛利率：专精特新VS非专精特新，2019-2022Q1-Q3 ---------------- 13 •图表8：半导体设备研发费用率：专精特新VS非专精特新，2019-2022Q1-Q3 ---------------- 13 •图表9：半导体设备专精特新小巨人企业详解 ---------------- 13 •图表10：全球半导体制造设备厂商竞争格局，2022Q2 ---------------- 14 •图表11：半导体材料毛利率：专精特新VS非专精特新，2019-2022Q1-Q3 ---------------- 15 •图表12：半导体材料研发费用率：专精特新VS非专精特新，2019-2022Q1-Q3 ---------------- 15 •图表13：半导体材料专精特新小巨人企业详解 ---------------- 15 •图表14：全球半导体材料厂商竞争格局，2021财年 ---------------- 16 •图表15：模拟IC设计营收同比：专精特新VS非专精特新，2019-2022Q1-Q3 ---------------- 17 •图表16：模拟IC设计研发费用率：专精特新VS非专精特新，2019-2022Q1-Q3 ---------------- 17 •图表17：模拟IC专精特新小巨人企业详解（1/2） ---------------- 17 •图表18：模拟IC专精特新小巨人企业详解（2/2） ---------------- 18 •图表19：全球模拟IC设计厂商竞争格局，2021财年 ---------------- 19 •图表20：数字IC设计营收同比：专精特新VS非专精特新，2019-2022Q1-Q3 ---------------- 20 •图表21：数字IC设计研发费用率：专精特新VS非专精特新，2019-2022Q1-Q3 ---------------- 20 •图表22：数字IC专精特新小巨人企业详解 ---------------- 20 •图表23：全球数字IC设计厂商竞争格局，2021财年 ---------------- 21 图表目录 - •图表26：集成电路封测研发费用率：专精特新VS非专精特新，2019-2022Q1-Q3 --------------- 22 •图表27：封测专精特新小巨人企业详解 --------------- 22 •图表28：全球封测厂商竞争格局，2021财年 --------------- 23 •图表29：分立器件营收同比：专精特新VS非专精特新，2019-2022Q1-Q3 --------------- 24 •图表30：分立器件研发费用率：专精特新VS非专精特新，2019-2022Q1-Q3 --------------- 24 •图表31：分立器件专精特新小巨人企业详解 --------------- 24 •图表32：全球分立器件厂商竞争格局，2021财年 --------------- 25 •图表33：半导体未来三大变革 --------------- 26 •图表25：集成电路封测营收同比：专精特新VS非专精特新，2019-2022Q1-Q322 名词解释 半导体：常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，按照制造技术可分为集成电路（IC）、分立器 件、光电子和传感器，可广泛应用于下游通信、计算机、消费电子、网络技术、汽车及航空航天等。 IC、集成电路、芯片：IntegratedCircuit的简称，指集成电路，通常也叫芯片（Chip），是一种微型电子器件或部件。采用半导体制造工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及它们之间的连接导线全部制作在一小块半导体晶片如硅片或介质基片上，然后焊接封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的电子器件。 模拟集成电路：处理连续性模拟信号的集成电路芯片；模拟信号是指用电参数（电流/电压）来模拟其他自然物理量形成的连续性电信号。 数字集成电路：基于数字逻辑设计和运行的，用于处理数字信号（0/1）的集成电路。 硅片、晶圆：经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆片，经切割、封装等工艺后可制作成如集成电路、分立器件、传感器等IC成品，按其直径主要分为6英寸、8英寸、12英寸等规格。 晶圆厂：通过一系列特定的加工工艺，在硅片上加工制造半导体器件的生产厂商。 制程：芯片的制作工艺，通常以芯片内特定电路结构的尺寸（晶体管栅极的最小长度）作为衡量指标，代表了集成电路制作的精细度，是衡量工艺先进程度的标准。制程工艺越小，意味着在同样大小面积的IC中，可以设计密度更高、功能更复杂的电路。 光罩：光罩是芯片制造过程中使用的材料，上面承载有设计图形，图形包含透光和不透光的部分。通过 光照，将设计图形复刻在晶圆上。类似于冲洗照片时，利用底片将影像复制至相片上。 回片：流片后，晶圆厂完成已流片芯片的样片生产，样片封装后交回给芯片设计公司做验证。 流片：TapeOut，在完成芯片设计后，将设计数据提交给晶圆厂生产工程晶圆。 减薄：对封装前的硅晶片或化合物半导体等多种材料进行高精度磨削，使其厚度减少至合适的超薄形态。 晶圆制造、芯片制造：将通过一系列特定的加工工艺，将半导体硅片加工制造成芯片的过程，分为前道晶圆制造和后道封装测试。 逻辑芯片：逻辑芯片处理和传输离散信号，以二进制为原理，实现数字信号逻辑运算和操作，属于数字 类型的电路芯片。 存储器：存储器单元实际上是时序逻辑电路的一种。按存储器的使用类型可分为只读存储器和随机存取存储器。 名词解释 涂胶：将光刻胶均匀涂覆到晶圆表面的过程。 硬掩模：是一种通过沉积（Deposition）生成的无机薄膜材料，其主要成分通常有TiN、SiN、SiO2等， 主要运用于多重光刻工艺中。 光刻：利用光学-化学反应原理和化学、物理刻蚀方法，将电路图形传递到晶圆表面或介质层上，形成有效图形窗口或功能图形的工