高测股份(688556)业绩会要点-调研纪要

高测股份业绩会要点 切片业务已恢复满产，技术领先拉开差距 23年1月行业开工率不到50%，公司开工率60%以上，在同时期竞争对手处于盈亏平衡水平时，公司仍能实现盈利，工艺领先优势显著。客户不断开拓，代工业务需求旺盛规模持续扩张，在建河南安阳5GW+建湖二期12GW，到Q3末实现38GW在手产能，我们预计年化产能25-28GW。 金刚线满产满销，彰显核心竞争力 22年产量3400万公里，23年1月行业平均开工率低于50%，公司金刚线Q1满产满销，彰显强劲竞争力。金刚线价格近两年平缓下降，近期降价系原材料母线降幅较大，公司主流36/34线价格稳定（受益于细线化领先优势）。壶关4000万公里达产后，23年末金刚线产能高测股份业绩会要点 切片业务已恢复满产，技术领先拉开差距 23年1月行业开工率不到50%，公司开工率60%以上，在同时期竞争对手处于盈亏平衡水平时，公司仍能实现盈利，工艺领先优势显著。客户不断开拓，代工业务需求旺盛规模持续扩张，在建河南安阳5GW+建湖二期12GW，到Q3末实现38GW在手产能，我们预计年化产能25-28GW。 金刚线满产满销，彰显核心竞争力 22年产量3400万公里，23年1月行业平均开工率低于50%，公司金刚线Q1满产满销，彰显强劲竞争力。金刚线价格近两年平缓下降，近期降价系原材料母线降幅较大，公司主流36/34线价格稳定（受益于细线化领先优势）。壶关4000万公里达产后，23年末金刚线产能将达9000万公里，23年年化产能预计6000万公里。 切片设备不断迭代，匹配技术趋势 切片环节朝大尺寸和尺寸多元化、薄片化和细线化、智能化和自动化等方向不断发展，公司积极响应切片技术发展趋势，对切片设备进行模块化升级，预计今年推出新一代切片机。 创新业务厚积薄发，半导体产品频获订单 碳化硅金刚线切片机已签30+台订单（全6寸），8寸半导体切片机已在客户端量产并已推出12寸样机。创新业务跟消费电子强相关，公司提前布局产品，为打开市场空间做准备。 公司公告4月27日披露一季报。将达9000万公里，23年年化产能预计6000万公里。切片设备不断迭代，匹配技术趋势 切片环节朝大尺寸和尺寸多元化、薄片化和细线化、智能化和自动化等方向不断发展，公司积极响应切片技术发展趋势，对切片设备进行模块化升级，预计今年推出新一代切片机。 创新业务厚积薄发，半导体产品频获订单 碳化硅金刚线切片机已签30+台订单（全6寸），8寸半导体切片机已在客户端量产并已推出12寸样机。创新业务跟消费电子强相关，公司提前布局产品，为打开市场空间做准备。 公司公告4月27日披露一季报。