台湾12家晶圆代工企业产能及营收概况

作者：屏東大學會計系周國華老師 2021/7/7原文刊於FB社群：半導體產業討論區(元件物理與製程、ICDesign與EDA) 台股上市櫃(含興櫃)公司中共有11家企業提供晶圓代工服務，再加上已與美商Diodes合併而轉為非公開發行的敦南科技，共有12家企業提供相關服務。在這12家企業中，台積電、聯電、力積電、 世界先進、穩懋、茂矽及元隆等7家企業是專業晶圓代工企業，昇陽是非典型專業代工廠，其餘4 家是兼做晶圓代工生意。本文彙總說明它們的產能及營收概況。 #台積電 台積公司在台灣設有4座12吋超大晶圓廠(GIGAFAB®Facilities)、4座8吋晶圓廠及1座6吋晶圓 廠，並擁有一家百分之百持有之海外子公司—台積電(南京)有限公司之12吋晶圓廠及二家百分之百持有之海外子公司—WaferTech美國子公司、台積電(中國)有限公司之8吋晶圓廠產能支援。台積網站上揭示2019年年產能總計超過1,200萬片(相當於月產能100萬片)12吋約當晶圓。(註：台積網 站上關於「產能」的介紹是舊的資訊，並未提供2019年後的更新數據，文字說明也停留在「3」座 12吋超大晶圓廠。) 台積電2021年前五個月的營收合計為新台幣5,861億元。 #聯電 聯電現共有4座12吋晶圓廠、7座8吋晶圓廠及1座6吋晶圓廠，月產能總計約80萬片8吋約當 晶圓。聯電大部分的12吋和8吋晶圓廠及研發中心位於台灣，另有數座晶圓廠位在亞洲其他地區。 聯電2021年前五個月的營收合計為新台幣807億元。 #力積電 力積電(股票代號：6770)共有3座12吋晶圓廠及2座8吋晶圓廠。廠址均位於新竹及竹南科學園區。(力積電目前為興櫃股，並未提供約當產能數據。) 力積電2021年前五月營收合計為新台幣234億元。 #世界先進 世界先進(股票代號：5347)目前擁有4座8吋晶圓廠，分別位於台灣與新加坡。2021年平均月產能 約24.1萬片8吋晶圓。 世界先進2021年前五月營收合計為新台幣158億元。 #穩懋半導體 穩懋半導體(股票代號：3105)位於林口華亞科技園區，是全球首座以六吋晶圓廠生產砷化鎵微波積體電路(GaAsMMIC)的專業晶圓代工服務公司。穩懋目前有晶圓A廠、B廠P1、B廠P2、C廠等多個廠區。 #茂矽 茂矽(股票代號：2342)的晶圓代工服務聚焦在功率半導體元件及電源IC管理領域。此外，茂矽也製造自有品牌的IGBT/FRED產品。茂矽在陸續退出記憶體及太陽能電池的生產製造後，目前以6吋晶圓廠提供晶圓代工服務，整體的經營規模不大。根據茂矽2020年年報的說明，茂矽在台灣晶圓代工市場的市佔率約為萬分之11。 茂矽2021年前五月營收合計為新台幣7億元。 #元隆 元隆(股票代號：6287)以6吋晶圓廠代工生產分離式功率半導體元件，月產能約3.5萬片。 元隆2020年全年及2021Q1的營運都是虧損狀況。2021年前五月營收合計為新台幣5.6億元。 #昇陽半導體 昇陽半導體(股票代號：8028)是全球最大晶圓薄化代工廠，也是台灣最大晶圓再生代工廠，有九成以上的產能提供給台積電、聯電、力積電等國內大廠。 昇陽雖然被歸類為晶圓代工廠，但它的業務性質並非幫IC設計公司代工生產IC晶片，而是為半導體製造商提供晶圓薄化及再生的代工服務。 昇陽2021年前五月營收合計為新台幣11億元。 #旺宏 旺宏(股票代號：2337)是NorFlash記憶體大廠，目前擁有1座12吋、1座8吋及1座6吋晶圓廠。 12吋及8吋晶圓廠用來生產自有產品，6吋晶圓廠提供晶圓代工服務。 旺宏2021Q1營收合計新台幣96億元，其中晶圓代工占了9.75億元。但旺宏董事會已決議出售6吋晶圓廠，目前買家眾多，一旦出售，旺宏的晶圓代工業務可能就會暫停。 #漢磊 漢磊(股票代號：3707)這家上櫃公司現在的全名是漢磊先進投資控股公司，旗下有漢磊科技及嘉晶電子兩家主要的子公司。漢磊科技的主要業務是晶圓代工，嘉晶電子的主要業務是磊晶產品製造及代工。漢磊投控擁有漢磊科技99.7%股權，擁有嘉晶電子這家上市子公司59.34%股權。 漢磊科技擁有1座5吋及2座6吋晶圓廠，提供功率半導體及類比元件之晶圓代工服務。 漢磊投控2020年全年及2021Q1的營運都是虧損狀況。2021Q1營收合計約新台幣16億元，其中由漢磊科技貢獻的晶圓代工收入占了約6億元。 #新唐科技 新唐55%的股權，在合併報表上新唐是華邦電的子公司。 新唐是以自有邏輯IC產品製造、銷售為主，晶圓代工服務為輔的公司。新唐以6吋晶圓廠提供晶圓代工服務，月產能為4.5萬片6吋晶圓。 新唐2021Q1財報上的營運部門營收合計新台幣89億元，其中晶圓代工部門佔5.3億元。 #敦南 敦南科技(股票代號：5305[已停用])是生產綠色節能半導體元件的大廠，也提供晶圓代工服務。它專供晶圓代工的6吋半導體晶圓廠位於新竹科學園區，月產能約3.8萬片，主要提供高壓CMOS與Bipolar等穩定的製程技術代工服務。 敦南已於2020年11月底與美商Diodes合併，轉為非公開發行公司，故無最新營收或財務數據可查詢。