2026年第二季度全球晶圆代工营收接近534.9亿美元 中

根据集邦咨询的最新研究，2026年第二季度全球前十晶圆代工厂合计营收环比上涨11.5%，接近534.9亿美元，创下历史新高。主要增长驱动因素包括：1）人工智能与高性能计算处理器先进制程的供给紧张；2）电源管理芯片及功率分立器件等人工智能周边芯片需求上升；3）消费产品供应链提前备货，收紧部分成熟制程产能供给。

展望第三季度，市场担忧成熟制程产能持续紧张及晶圆价格上涨，但消费类IC设计客户预计将维持稳定投产规模。旗舰智能手机产能爬坡、下一代AI和高性能计算平台产量提升，预计将进一步推高行业营收。

核心企业表现：

• 台积电：保持领先，营收近402亿美元，环比增长12.1%，市场份额72.5%。5/4纳米及3纳米制程产能全部预订，2纳米制程首次贡献营收，出货量与平均售价均环比增长。
• 三星：营收环比微增1.8%，达32.6亿美元，但因竞争对手增速更快，市场份额下滑至5.9%。新先进制程订单量增加，5/4纳米及以上代工价格上调。
• 中芯国际：营收环比大涨20%，突破30亿美元，市场份额小幅升至5.4%，主要受益于消费电子提前采购、AI周边及服务器网络订单增加，NAND/NOR闪存代工需求提升。
• 联电：营收环比上涨12.7%，近21.8亿美元，受益于消费电子提前备货、服务器产品订单增加及8英寸晶圆产能利用率回升。
• 格芯：营收环比上涨9.3%，达17.9亿美元，主要来自消费类客户采购回升及AI/服务器周边组件需求增长。
• VIS：重回第八名，营收环比上涨13.8%，达4.51亿美元，得益于提前备货及AI周边、智能手机电源管理芯片订单上涨。
• 其他企业：Tower营收环比增长11.2%，Nexchip增长6.4%但排名下滑至第九，PSMC营收环比上涨11.9%，达4.32亿美元。

2026年全球前十晶圆代工厂营收排名：

1. 台积电（约402亿美元，12.1%增幅，72.5%份额）
2. Tower（4.6亿美元，11.2%增幅）
3. VIS（4.51亿美元，13.8%增幅）
4. Nexchip（4.47亿美元，6.4%增幅）
5. PSMC（4.32亿美元，11.9%增幅）