晶圆代工景气度高企，营收连续六季创新高

1月28日，华虹半导体发布21Q4业绩报告，营收连续六个季度创新高。公司21Q4实现营收5.28亿美元（YoY+88.6%，QoQ+17.0%），超出市场预期，归母净利润8413万美元（YoY+ 92.9%，QoQ+ 65.6%）。21Q4公司毛利率持续提升至29.3%，超出前期指引上限；其中8英寸毛利率达40%，创历史新高；12英寸毛利率达12.4 %，环比增长3.9pcts。 业绩回顾及展望。公司21年全年营收达16.3亿美元，yoy+69.6%；毛利率26.7%，yoy+2.2pcts；归母净利润2.1亿美元，yoy+113.3%。此外，公司预计22Q1营收5.6亿美元，qoq+6%，毛利率为28-29%。展望2022年，公司有望继续把握市场机遇，进一步强化在特色工艺平台积累的优势，业绩达到新高度。 需求高速增长，半导体高景气度持续。华虹作为国内首屈一指的8寸及12寸成熟工艺代工厂，其下游应用主要有MCU、功率分立器件、NOR Flash、模拟及电源管理等平台，各细分应用在21年均实现高速增长：（1）分立器件平台营收5.58亿美元，yoy+58.0%；（2）嵌入式非易失性存储器平台营收4.59亿美元，yoy+37.2%；（3）模拟与电源管理平台营收2.50亿美元，yoy+84.7%；（4）逻辑与射频平台营收2.72亿美元，yoy+117.7%；（5）独立式非易失性存储器平台营收0.89亿美元，yoy+658.2%。公司各平台营收高速增长凸显了半导体行业高景气度依旧。 2021年，公司晶圆ASP不断走高，四季度8英寸晶圆ASP达523美元，qoq+6.0%，12英寸晶圆ASP达1143美元，qoq+5.9%；产能利用率维持高企，8英寸连续7个季度超过100%，12英寸连续4个季度超过100%。同时，公司指引22年下游市场需求仍然强劲，产能仍将供不应求。 扩产潮下，设备交期持续延长。华虹21年CAPEX为9.4亿美元，YOY-13.64%，公司预计22年CAPEX有望继续增长，同时指出，当前设备需求火热，交期延长，一定程度上影响了扩产节奏。此外，据我们跟踪，UMC 21年CAPEX有5亿美元递延至22年，STM亦有2亿美元递延至22年。我们认为，当下设备交期创史上最长纪录，主要是受疫情影响，海外设备厂商稼动率不高，此外设备零部件供应趋紧亦造成设备商供给不足。 中远期来看，华虹规划于22年达成12英寸94.5K/月产能，后续无锡12寸线二期三期有望陆续落地。后续伴随疫情受控，公司产能扩张有望加速。 投资建议：我们预计22/23/24年公司归母净利润有望达到3.33/4.27/4.84亿元，对应现价PE分别为19/15/13倍。公司作为国内特色工艺晶圆代工龙头厂商，“8+12”战略强势助推成长，不断拓展功率分立器件、模拟与电源管理、嵌入式非易失性存储器、独立式非易失性存储器、逻辑与射频工艺平台，长期成长性显著，首次覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示：下游需求不及预期；设备供给受限；市场竞争加剧。 盈利预测与财务指标项目/年度 公司财务报表数据预测汇总 利润表（百万美元）营业总收入 资产负债表（百万美元）流动资产 现金流量表（百万美元）经营活动现金流