光芯片是光通信的核心元件,广泛应用于光收发模块中。光芯片的制作工序上百道,包括设计、外延、后段工艺、芯片封装等。其中,设计是芯片的起点,外延是芯片的生长过程,后段工艺是芯片的加工过程,芯片封装是芯片的封装过程。目前,光芯片的制作工艺已经非常成熟,但仍有很大的发展空间。随着5G、AI等技术的发展,光芯片的需求将会越来越大。
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