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方邦股份发布了2022年度业绩预告，预计全年实现营业收入为31255万元，同比增长6.87%；归母净利润-6000至-8000万元，同比转亏；扣非净利润-7200至-9200万元，同比转亏。业绩拐点来临，整体趋势向好：公司全年亏损主因：1）智能手机需求疲软，公司屏蔽膜产品销量同比下降约20%，收入下降约23%。2）前期锂电铜箔、标箔为主的铜箔产品价格、稼动率、良率低于市场均值，Q2-Q3疫情影响叠加产品转型导致销量下降，全年出现较大亏损。3）可剥铜、复合铜箔等新业务研发投入持续加大。4）母公司总部及生产基地投产折旧费用增加。展望未来，公司屏蔽膜业务有望跟随下游需求复苏逐步好转，铜箔产品结构逐步转型、新品持续开拓，业绩趋势向好，拐点有望来临。可剥铜有望打破垄断，助力开启载板国产替代元年：可剥铜作为载板上游卡脖子核心材料，全球市场由三井金属垄断，随着美国联合日本、荷兰等国对我国半导体产业链发展限制进一步加剧，IC载板及上游可剥铜等材料自主可控需求凸显。公司基于原有电磁屏蔽膜所积累的核心工艺能力，成功研发出可用于制备载板超细线路的超薄可剥离铜箔，当前已给客户送样并通过物性、工艺测试，后续还需要经过大批量、终端认证等稳定性测试认证环节。可剥铜盈利空间大，公司产品稀缺性高，未来若终端测试认证顺利通过，公司有望打破垄断开启载板核心材料替代元年，长期利润空间可观。复合铜箔量产元年在即，立足工艺优势享广阔空间：PET铜箔性价双优，未来空间可达数百亿。产业链上游设备环节先行，2023年有望成为大规模量产元年，产能高、成本低的参与者有望胜出。复合铜箔主流磁控溅射、水电镀设备工艺契合公司原屏蔽膜业务，现有自研设备可复用，公司持续优化工艺参数，与下游客户积极对接。未来若产品认证顺利，公司有望凭借自研设备、自有工艺优势快速量产并占据重要市场地位，打造新型成长曲线。
