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MSAP工艺是什么？
MSAP（改良型半加成法）是制造IC载板、类载板（SLP）、高阶HDI及1.6T光模块PCB的关键工艺，支持线宽线距达到10/10μm至40/40μm，而传统减成法无法实现。其工艺流程包括：基板贴超薄铜箔（2~3μm），涂干膜/曝光，选择性电镀加厚线路，闪蚀掉多余薄铜，最后剥离载体。产品为带载体可剥离超薄铜箔（1.5μm/2μm/3μm等规格），采用磁控溅射+卷状电镀路线，铜层极薄、表面轮廓低、载体/剥离层力可控，并对标日本三井MT-Ex/MT-FL认证。
可剥铜箔行业发展趋势如何？
可剥铜箔行业正快速发展，MSAP工艺作为关键技术，已通过部分代表性载板厂及头部芯片终端（含华为、长存等）的量产验证。自2023年起小批量量产，预计2025年持续获得小批量量产订单，并正推进3μm规格在头部终端的认证扩量。该技术支持极细线宽线距，对IC载板、类载板、高阶HDI及光模块PCB制造具有重要意义，未来有望在更多高端应用领域替代传统减成法。
本报告重点分析了哪些内容？
本报告重点分析了MSAP工艺的技术特点、产业化进展及市场应用。技术方面，详细介绍了MSAP工艺流程、产品规格及认证情况；产业化进展方面，梳理了已通过验证的载板厂和芯片终端客户，以及小批量量产计划；市场应用方面，探讨了其在IC载板、类载板、高阶HDI及1.6T光模块PCB领域的应用前景。同时，报告也提及了珠海基地的生产能力情况。
当前可剥铜箔市场现状如何？
当前可剥铜箔市场处于快速发展初期，MSAP工艺已实现部分代表性载板厂及头部芯片终端的量产验证，并开始小批量交付。随着技术成熟度提升，预计2025年将获得更多小批量订单，并逐步推进3μm规格的认证扩量。市场主要参与者包括具备相关生产能力的厂商，如珠海基地等。整体来看，可剥铜箔市场仍处于培育阶段，但增长潜力巨大。
本报告有哪些风险提示？
本报告提示，MSAP工艺及可剥铜箔产业化仍面临技术成熟度、认证进度及市场需求等多重不确定性。虽然已通过部分客户验证并开始小批量量产，但距离大规模商业化应用仍需时间。此外，市场竞争加剧、原材料价格波动及政策变化等因素也可能影响产业发展进程。投资者需关注技术迭代速度、产能扩张情况及下游客户接受程度。