【国金电子邵广雨】费城半导体大涨！海外半导体库存见顶，持续推荐关注国内半导体设计

【国金电子邵广雨】费城半导体大涨！海外半导体库存见顶，持续推荐关注国内半导体设计左侧布局机会昨晚美国CPI不及预期，加息预期减弱，费城半导体指数大涨10.21%。 延续我们之前判断，指数库存见顶后逐步反弹，A股半导体指数有望紧随其后。 IC设计基本面：22Q3国内IC设计公司平均库存达到历史最高水位超8个月，但我们观察美国、台湾半导体元件库存水位8、9月份开始下降，叠加全球各大IC设计厂商相继砍单，Q4预计晶圆厂产能利用率将下降。 预计半导体企业自Q3-Q4相继步入主动去库存阶段（海外Q3，国内Q4），从历史上看，主动去库存周期为3-4个季度，我们认为当前IC设计厂商基本面边际底点已至，预计明年Q2Q3库存有望调整到位； 此外，关注Q4终端拉货情况； 股价走势：历史周期看，股价通常会先于基本面（库存出清）2个季度反应； 估值角度：IC设计整体估值都已经相当偏低，部分龙头标的PE已不足20倍，跌至5年以来的最低拐点讯号：期待下游手机、PC、服务器、工业、汽车等需求数据改善 重点关注标的 澜起科技：关注Intel/AMD7nmCPU进展，DDR5渗透率提升情况；（注：Intel产品预计提前至23年1月推出，AMD于昨晚发布Genoa)圣邦股份：关注产品结构优化及拓宽，新产品放量及海外客户拓展； 纳芯微：国内“含车量”最高IC设计公司，关注汽车智能化与电动化行业加速晶晨股份：关注海外需求及WIFI、车载产品进展 兆易创新：关注车用MCU放量情况 韦尔股份：关注存货下降及车用CIS市占率情况