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野村如何上调鼎龙股份盈利预测？
野村上调鼎龙股份盈利预测主要基于抛光垫产能规划的明确性以及远期销售空间的预估。报告指出，国内逻辑芯片产能至2030年大概率实现翻倍，存储芯片扩产速度或将更快，这将直接拉动CMP材料市场需求。同时，工艺迭代导致单片耗材用量增加，制程从90nm演进至7nm过程中，晶圆抛光步骤从约10步增加至34步，未来存储堆叠层数提升还将继续增加抛光工序，进一步拉动耗材需求。
CMP材料赛道发展趋势如何？
CMP材料赛道发展趋势向好。随着国内逻辑芯片和存储芯片产能的持续扩产，CMP材料市场规模预计将快速增长。野村预测，2030年后国内CMP材料市场规模可达70‑80亿元以上。工艺迭代推动单片耗材用量提升，以及存储堆叠层数的增加，都将持续驱动市场需求增长。目前，CMP材料业务分为抛光垫、抛光液、清洗液和光刻胶三条主线，其中抛光垫产能供给是核心瓶颈，抛光液、清洗液已实现盈利并注重订单放量，光刻胶尚在客户端验证阶段。
报告重点分析了哪些方向？
报告重点分析了鼎龙股份CMP材料业务的三个主要方向及其发展进度。抛光垫方面，核心瓶颈在于产能供给，是当前发展的关键。抛光液和清洗液已于2026年二季度实现盈利，当前重点是扩大订单规模。光刻胶方面，尚处在客户端验证阶段，是未来发展的重点。此外，报告还分析了下游客户扩产进度对CMP材料市场需求的影响，以及工艺迭代对单片耗材用量的提升作用。
当前CMP材料市场现状如何判断？
当前CMP材料市场现状呈现分化态势。一方面，下游晶圆厂扩产节奏直接影响CMP材料需求，预计未来几年内将保持较高增长。另一方面，CMP材料供应商方面，抛光垫产能供给是主要瓶颈，需要持续提升产能以满足市场需求；抛光液和清洗液已实现盈利，订单放量是当前重点；光刻胶尚在验证阶段，未来市场潜力巨大。总体来看，CMP材料市场前景广阔，但各环节发展进度存在差异。
研报有哪些风险提示？
研报提示的主要风险在于下游客户扩产进度和订单落地转化的不确定性。卖方给出的目标价和产能规划属于市场预期锚，最终业绩兑现取决于这些因素的实际表现。此外，CMP材料业务各环节发展也存在风险，如抛光垫产能扩张不及预期、抛光液和清洗液市场竞争加剧、光刻胶技术验证不通过等。这些因素都可能影响CMP材料供应商的业绩表现。提示：以上为市场资讯整理，不构成投资建议。