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高盛 美光科技 MU 业绩与指引强劲 新签客户协议叠加资本开支上修以支撑供给扩张

2026-10-02 未知机构 付瑶瑶瑶瑶瑶瑶瑶瑶瑶瑶瑶瑶瑶
高盛 美光科技 MU 业绩与指引强劲 新签客户协议叠加资本开支上修以支撑供给扩张

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高盛美光科技研报的核心内容是什么?

高盛美光科技研报指出,美光科技三季度业绩与四季度指引大幅跑赢市场预期,新签10份长期客户协议累计达26份,覆盖至2030财年预期营收约35%。这些协议包含结构化定价框架,有助于提升投资者对峰值盈利的支付倍数。同时,美光正加速全球晶圆厂建设,2027财年资本开支将显著跃升,以支持HBM及常规DRAM产能扩张。预计DRAM与NAND供需紧平衡将持续至2027及2028年,最早到2028年市场才可能出现实质性宽松。基于当前水平风险/回报大致平衡,高盛维持中性评级。

半导体设备赛道的发展趋势如何?

半导体设备赛道受益于美光科技2027财年资本开支指引上修及管理层关于洁净室与设备提前拉货的表态,对应用材料(AMAT)和泛林集团(LRCX)产生正面溢出效应。美光科技的资本开支扩张计划将带动相关设备厂商的业务增长,尤其是在洁净室和高端设备领域。随着美光全球产能加速落地,对半导体设备的需求有望持续提升,推动行业整体发展。

报告重点分析了美光科技的哪些方面?

报告重点分析了美光科技的战略客户协议、制造与供给、DRAM与NAND供需格局、季度业绩指引以及盈利预测调整。美光科技累计签署26份长期客户协议,覆盖数据中心、消费、汽车等多终端,锁量锁价构筑盈利底。报告还关注美光全球晶圆厂建设计划,特别是爱达荷、新加坡、广岛和纽约工厂的产能扩张进度。此外,报告对DRAM与NAND的供需平衡、HBM放量以及NAND供给受限进行了详细分析。

当前半导体市场现状如何?

当前半导体市场呈现供需紧平衡状态,美光科技预计DRAM与NAND供需紧平衡将持续至2027及2028年。2026年全球DRAM bit供给增速约25%区间中段,2027及2028年预计均为20%区间低端,市场紧俏程度较2026年进一步加剧。NAND供给受限,2026年bit供给增速略低于25%区间低端,2027及2028年预计在25%区间中段。美光科技的资本开支大幅上修,全球产能加速落地,以满足持续增长的市场需求。

研报提示了哪些关键风险?

研报提示的关键风险包括:1)HBM价格动能可能因2028年供给大幅扩张而放缓;2)CXMT(长鑫存储)持续获取DRAM份额可能冲击定价;3)行业资本开支竞赛失控可能导致成本上升。此外,AI加速器HBM含量超预期跃升和供给纪律长期维持是关键上行风险因素。美光科技需持续提升HBM路线图执行与份额,并维持行业供给纪律,以应对潜在的市场风险。