满坤转债：AI服务器电源PCB增量供应商

满坤转债债底估值为96.96元，YTM为2.19%，评级AA-/AA-，存续期6年，票面利率逐年递增，到期赎回价110元。转换平价111.33元，平价溢价率-10.18%，转股期2027年4月9日至2032年9月27日。条款中规中矩，总股本稀释率7.12%。

AI服务器对高精密印制电路板需求持续增长，满坤科技作为供应商受益于行业趋势。公司覆盖汽车、消费电子等领域，客户包括海康威视、德赛西威等，2021-2025年收入复合增速8.48%，2025年同比增长29.93%。行业技术迭代快，企业需持续研发投入保持竞争力。

报告重点分析了满坤科技的主营业务、技术优势、市场地位及产能布局。公司主营高精密印制电路板，技术达“国际先进”水平，累计专利186项，研发费用率4%左右。客户覆盖国内外知名品牌，前五大客户占比35%-46%，连续12年入选CPCA百强。产能方面，江西三厂+泰国基地，泰国项目新增110万平方米产能，提升智能化水平。

PCB市场高度集中于头部企业，满坤科技业务高度集中于PCB，其他业务占比不足15%。客户包括海康威视、德赛西威等知名品牌，前五大客户占比35%-46%，市场地位稳固。行业竞争激烈，企业需通过技术升级和产能扩张保持领先。

满坤转债投资需注意申购至上市阶段正股波动风险、机会成本、违约风险、转股溢价率主动压缩风险。正股波动可能影响转债估值，需关注市场情绪变化。条款中规中矩，总股本稀释率7.12%，原股东优先配售比例70.71%。