固收点评：奥士转债：AI服务器高多层PCB配套供应商

奥士转债的基本信息显示，该转债债底估值为101.08元，YTM为2.16%，评级为AA/AA，票面利率逐年递增，到期赎回价为面值的110%。转换平价为100.64元，平价溢价率为-0.64%，转股期自2027年4月1日至2032年9月22日。条款中规中矩，总股本稀释率为3.62%。

投资申购建议方面，预计上市首日价格在133.74~148.24元之间，中签率为0.0027%，转股溢价率预计在40%左右。原股东优先配售比例为73.08%，网上中签率预计为0.0027%，建议积极申购。

正股基本面分析显示，奥士康是高精密印制电路板（PCB）研发、生产与销售的电子制造企业，主要产品包括多层板、高密度互连（HDI）板等，应用于通信、数据中心、汽车电子等领域。2021-2025年营收复合增速为5.67%，2025年营收55.30亿元，同比增长21.11%，但归母净利润同比减少12.84%。产品收入结构以四层板及以上板为核心，高多层板及HDI板业务收入占比持续提升。财务数据显示，2021-2025年销售净利率波动，销售费用率整体上升，财务费用率持续波动，管理费用率整体呈波动下降趋势。

公司亮点在于深耕PCB行业，持续推进技术升级和产能布局，产品结构持续向高附加值方向优化。公司积极布局AI服务器、AI服务器及算力基础设施等高景气赛道，推动产品向高阶化、差异化方向延伸。同时，公司持续深化全球化市场布局，保持与境内外知名客户合作，有望持续受益于算力基础设施建设、高端电子产品升级及PCB国产化趋势。

风险提示包括申购至上市阶段正股波动风险、上市时点不确定所带来的机会成本、违约风险、转股溢价率主动压缩风险。