京东方 玻璃基板 光互联 先进封装进展乐观 重视产业链龙头

京东方在玻璃基板领域取得显著进展，24层玻璃芯基板已通过内部验证并送样客户，未来将攻关叠孔、埋容载板等前沿方向。量产良率爬坡迅速，目前良率较7月显著提升，部分环节良率已达显示级水平。量产线计划27Q1完成投决，关注量产进度超预期可能。

光互联和先进封装行业发展趋势向好，京东方计划在未来一年内完成封装平台搭建，延伸下游先进封装业务，关注潜在外延机会。MicroLED发射&传输端Demo已展出，预计年底实现全套解决方案展出，一年内完成产业投资决策。

报告重点分析了京东方在玻璃芯载板和先进封装领域的进展，包括产品规格提升、良率爬坡、量产线规划等。同时关注公司在MicroLED和光通信领域的布局，以及LCD和OLED行业的供需趋势及价格变化。

当前市场现状显示LCD面板供需持续趋紧，大尺寸化持续推进，海外厂商产能退出，京东方、TCL、惠科等面板龙头已提出涨价。OLED行业虽逆风，但京东方凭借海外客户占比和高端产品占比有望实现出货量逆势增长。

研报提示新产品验证进展可能不及预期，需关注京东方在玻璃芯载板、先进封装、MicroLED等领域的验证进度。此外，行业竞争加剧和市场需求波动也可能带来不确定性，需持续跟踪公司产能扩张和产品迭代情况。