广发机械 专用设备跟踪 京东方玻璃基板迈向量产 阿里数据中心规划20GW 持续看好光 半导体

阿里数据中心规划20GW，AI产业链及玻璃基板行业动态

AI产业链

• 阿里云动态：今日阿里杭州云栖大会发布平头哥真武V900芯片，可扩展至50万卡超节点，计划于2027年Q1量产；同步给出2032年全球数据中心超20GW、Qwen迈向5-10T参数的明确路线。
• 投资观点：继续看好AI产业链，尤其关注技术壁垒高、行业增长确定性高的光设备&半导体设备。

光通信设备

• CPO设备：罗博特科、联讯仪器、天准科技、强一股份、科瑞技术等。
• 光模块设备：联讯仪器、罗博特科、华兴源创、猎奇智能、矽电股份、凯格精机、博众精工、奥特维、快克智能、科瑞技术、智立方、华盛昌（伽蓝特）、和林微纳等。

半导体设备

• 核心标的：长川科技、强一股份、华峰测控、精智达、联动科技、金海通、矽电股份、欧康诺（CC SLT测试，今日涨停）。
• 其他关注：精测电子、微导纳米（CC占比超50%）、迈为股份等。

玻璃基板

• 京东方量产计划：玻璃基板量产线整体提前一季至半年，计划2027年H11设备搬入、年底爬坡稳定量产，约70%核心设备已完成选型并下达意向订单，有望10月招标。
• 全球动态：据韩国媒体报道，英伟达要求韩、日、台基板制造商在两年内完成开发，可能在2028年前完成。
• 投资观点：行业逐步形成玻璃作为终极材料的共识，未来半年到一年内行业变化持续，关注帝尔激光、长川科技、强一股份、汇成真空、长信科技以及大族激光、德龙激光、英诺激光、东威科技、芯碁微装等。