中信电子京东方光电融合战略确立先进封装进展超预期持续强烈推荐

京东方光电融合战略确立，先进封装进展超预期。玻璃基载板工艺良率进展超预期，24层产品已通过完整信赖性测试，客户端认可度高，量产决议有望提前至2024年上半年。钙钛矿电池完成全流程研发制造能力打通，户外实证进展顺利，加速推进量产决策落地。光互联应用MicroLED短距光互联验证demo已完成，预计2026年底完成发射-接收全系统搭建，后续将联合下游客户及伙伴推动产品商业化研发落地。

报告看好京东方在光电融合领域的赛道发展趋势。公司积极布局光互联、先进封装等前沿技术，推进平台建设与投资。同时重点布局存算一体先进半导体存储技术以及2.5D/3D封装产业，向AI/半导体领域延伸拓展，这些举措将驱动公司未来增长。

报告重点分析了京东方的光电融合业务方向，包括玻璃基载板、钙钛矿电池、光互联应用等。同时关注LCD业务的大尺寸化、高端化趋势，以及OLED业务的供给侧增长逻辑。公司通过技术创新和产业链布局，多维度驱动业务增长。

当前京东方的市场现状被判断为积极向好的趋势。尽管LCD出货量受拉货节奏、器件涨价影响存在波动，但大尺寸化、高端化趋势明确。合肥10.5代线定向减资完成，归母利润有望增厚。OLED业务在行业整合升级背景下仍实现正向增长，公司产品力与高端化优势突出。

研报提示需关注京东方光电融合业务的技术迭代风险，新业务如钙钛矿电池、光互联等尚处研发阶段，商业化落地存在不确定性。同时需关注LCD、OLED等传统业务的市场竞争风险，以及产业链供应链波动可能带来的影响。这些因素可能影响公司未来业绩表现。