摩根大通美国半导体与半导体设备行业2026年秋季策略更新

一、核心要点

1. 半导体板块长期趋势：SOX指数多年年化回报率显著超越标普500与纳斯达克，当前处于第四轮周期，估值回调后基本面强劲，长期跑赢大盘趋势未改。
2. 行业增长预测：摩根大通预计2026年全球半导体营收同比增118%（剔除存储后增32%），2027年增35%（剔除存储后增18%）；晶圆制造设备支出2026年增31%、2027年增38%。
3. 周期属性转变：行业周期从需求驱动转向供给自律，终端市场多元化与产能纪律推动利润率、自由现金流改善，资本回报达历史高位。
4. AI基础设施投资：2026-2028年AI基础设施云资本开支分别达9530亿、1.41万亿、1.54万亿美元，成为半导体需求压舱石。
5. AI定制ASIC市场：2026年规模预计达600-700亿美元，未来数年CAGR 40%-50%，加博通（80%-85%份额）、迈威尔（10%-12%份额）主导高端市场，AI营收快速增长，ASIC单元出货量2027年或超GPU。
6. 存储领域供需：DRAM、NAND结构性供应紧张，2026年均价分别增250%、252%，2027年增30%、25%，美光等纯存储标的受益。
7. 半导体设备瓶颈：洁净室约束成核心瓶颈，科磊受益比最优，应用材料、拉姆研究等处于有利位置。
8. 模拟MCU复苏：工业、AI数据中心需求改善，渠道库存健康，营收与利润率具备上行空间。
9. 推荐配置：超配日月光、科磊等，平配德州仪器等，低配部分标的。

二、风险与关注

• 上行风险：AI基础设施支出超预期、地缘政治缓和等；
• 下行风险：AI支出可持续存疑、估值高位、供应链中断等。

三、投资结论
半导体与设备板块处于AI驱动加周期复苏双重顺风，可利用回调增配优质资产，ASIC TAM扩张与出货量反超GPU是未来超额收益核心来源。