电子行业2023年度投资策略：新能源电子乘势而上，半导体材料与设备自主化加速破局

证券研究报告 新能源电子乘势而上，半导体材料与设备自主化加速破局 电子行业2023年度投资策略 姓名刘翔（分析师） 证书编号：S0790520070002 邮箱：liuxiang2@kysec.cn 姓名罗通（分析师） 证书编号：S0790522070002 邮箱：luotong@kysec.cn 姓名傅盛盛（分析师） 证书编号：S0790520070007 邮箱：fushengsheng@kysec.cn 姓名盛晓君（分析师） 证书编号：S0790522090003 邮箱：shengxiaojun@kysec.cn 姓名林承瑜（分析师） 证书编号：S0790521090001 邮箱：linchengyu@kysec.cn 姓名曹旭辰（分析师） 证书编号：S0790522070004 邮箱：caoxuchen@kysec.cn 2022年11月15日 核心观点 1、汽车与服务器逆势成长，IC载板开启“材料决定产品”新纪元 汽车PCB受益于单车新能源化与智能化的提升，内资厂商在成长过程中仍将面临洗牌。整体来看，各陆资厂商向高阶PCB产品发展并实现国产替代，其中IC载板相较于传统PCB有更广阔的国产化空间，而且IC载板技术壁垒、投资壁垒高带来高集中度，随着国内半导体产业从封测、制造到设计各环节的日渐成熟，预计内资封装基板厂商将迎来发展良机。 2、功率器件和被动元器件受益新能源需求饱满 功率半导体国产化逐步深化，板块领先企业全面进入光伏、新能源汽车等高端市场，产品和客户结构提升明显。2022年新能源相关需求饱满，产品供不应求状况持续，SiC功率器件在新能源汽车领域加速渗透，行业应用蓄势待发。被动元器件板块分化明显，新能源汽车、光伏、工业需求的景气，带动了薄膜电容、工业铝电解电容、变压器电感、熔断器等的需求。消费需求相对疲软，MLCC、片式电感短期面临去库存压力。 3、晶圆厂资本开支高企，国内半导体材料与设备自主化加速破局 中国大陆晶圆制造产能占比仍然较低，而国内半导体市场需求在全球占比较高，晶圆制造产能供给相比需求仍有较大提升空间。国产晶圆厂扩产具备较强确定性，中芯国际天津12英寸晶圆厂的规划将进一步增添国内半导体设备市场成长动能。半导体设备整体国产化率仍在个位数左右，从国内半导体设备厂商合同负债及存货情况来看，国内半导体设备厂商在手订单充沛，份额加速提升逻辑将持续兑现。 4、投资建议：重点推荐，联瑞新材、兴森科技、深南电路、法拉电子、江海股份、可立克、芯源微、北方华创、立昂微、江丰电子、江化微；推荐，生益电子、沪电股份、斯达半岛、士兰微、新洁能、中熔电气、纳芯微、瑞芯微、思瑞浦、晶丰明源、水晶光电、永新光学；其他受益标的，宏微科技、扬杰科技、捷捷微电、华润微、新益昌等。 5、风险提示：宏观经济下行风险；下游需求低于预期风险；行业去库存、价格下跌风险、原材料涨价等风险。 目录 1 2 3 4 5 6 CONTENTS PCB：汽车电子拉动应用，IC载板国产替代正当时功率器件：新能源下游需求饱满，SiC应用蓄势待发被动元器件：周期、成长分化明显，看好新能源电子半导体：材料与设备自主化加速破局 消费电子：技术持续迭代，2023有望迎来VR/AR快速增长 投资建议与风险提示 覆铜板价格是全行业景气度的风向标，头部厂商依然维持盈利韧性：自2021Q3以来覆铜板价格持续回落，行业内公司营业收入规模收窄；2022Q3行业分化加剧，头部厂商仍然维持高稼动率及盈利，中小厂商出现稼动率不足乃至亏损的情况。 本轮覆铜板价格已回落至上涨前的水平，表明行业进入磨底阶段。 图1：覆铜板行业景气自2021Q3以来持续回落 （公司单季度营业收入，单位：亿元） 10.00 图2：2022Q3行业盈利分化加剧 25.0% 8.0020.0% 6.0015.0% 4.0010.0% 2.005.0% 2019Q1 2019Q2 2019Q3 2019Q4 2020Q1 2020Q2 2020Q3 2020Q4 2021Q1 2021Q2 2021Q3 2021Q4 2022Q1 2022Q2 2022Q3 2019Q1 2019Q2 2019Q3 2019Q4 2020Q1 2020Q2 2020Q3 2020Q4 2021Q1 2021Q2 2021Q3 2021Q4 2022Q1 2022Q2 2022Q3 0.000.0% -2.00 -5.0% 生益科技南亚新材华正新材金安国纪生益科技南亚新材华正新材金安国纪 分厂商看下游应用占比及景气度情况:（1）汽车：订单周期长，收入端仍然维持较好水平；（2）消费电子：自2021Q3以来回落，除头部客户的供应商营收及利润坚挺，其余厂商面临稼动率不足带来的盈利回落，预计2023Q2企稳见底；（3）服务器：2022Q3因下游服务器厂商进入去库存阶段，订单情况环比2022Q2减弱，依然看好2023Q1以AMD及Intel为首的PCIe5.0新平台的迭代升级带来；（4）IC载板：BT类产品受消费类需求抑制订单能见度回落（其中以消费类电子为终端的MEMS产品下滑严 重，存储类产品有国产替代的逻辑，订单依然稳定），ABF类产品供需紧张出现缓解。 营业收入（亿元） 2021Q3 2022Q1 2022Q2 YoY QoQ 硬板 深南电路 38.7 36.6 35.1 -9.3% -3.9% 沪电股份 18.7 18.2 20.3 8.5% 11.5% 生益电子 9.8 9.4 8.8 -10.4% -6.6% 兴森科技 13.5 14.2 14.6 8.2% 2.3%0.4% 胜宏科技 20.0 19.7 19.7 -1.5% 景旺电子 24.2 27.6 25.9 6.9% -6.2% 奥士康 12.5 12.3 10.7 -14.0% -13.0% 世运电路 11.1 12.2 11.4 3.0% -6.8% 中京电子 8.1 8.5 7.4 -7.7%-7.1% -12.0% 超声电子 18.0 16.8 16.7 -0.6% 博敏电子 9.8 8.7 6.9 -29.2% -20.9% 依顿电子 7.6 7.8 8.2 7.8% 4.3% 骏亚科技 7.2 6.9 6.1 -15.5% -11.7% 软板 鹏鼎控股 90.5 71.1 106.0 17.2% 49.0% 东山精密 78.0 72.3 82.7 6.0% 14.4% 弘信电子 7.6 7.2 6.8 -10.4% -6.0% 单季度扣非净利润（亿元) 2021Q3 2022Q2 2022Q3 YoY QoQ 硬板 深南电路 4.5 3.8 4.0 -11%40%58%-31%-23% 6%36%-14%-14%-28% 沪电股份 2.6 2.7 3.7 生益电子 0.5 0.8 0.7 兴森科技 1.9 1.5 1.3 胜宏科技 2.3 2.4 1.8 景旺电子 2.2 2.7 2.8 26%12%120% 3%3%80% 奥士康 1.2 1.3 1.3 世运电路 0.7 0.9 1.6 中京电子 0.5 -0.4 -0.6 -225% 56%23% 超声电子 1.2 1.0 1.2 -2% 博敏电子 0.5 0.7 0.2 -65% -76% 依顿电子 0.4 0.8 1.0 134% 19% 骏亚科技 0.5 0.4 0.4 -23% 3%121%82% 软板 鹏鼎控股 10.4 8.3 18.4 76%32% 东山精密 5.9 4.3 7.8 弘信电子 -1.2 -0.1 -0.7 -43% 1058% 表1：汽车类及苹果产业链相关的PCB企业营收及利润增速维持坚挺表2：PCB板块以消费类为主的厂商受到稼动率下降的拖累盈利调整 IC载板迎来高成长：半导体工艺发展推动IC封装基板向更高阶产品演进，Prismark预计2025年全球市场规模达到162亿美元。 行业形成高度集中的供给格局+整体市占率仍在提升：CR10超过70%，个别年份有波动，整体而言市占率提升，由2015年的77.3%提升至2020年的83.0%；前三大厂商三足鼎立的格局相对固化：2016年后欣兴电子跃居第一，揖斐电、三星电机紧随其后，分布在中国台湾、日本、韩国；其余厂商市占率接近，排名略有变化，但玩家基本锁定，鲜少有新进入者。 内资厂商有望受益于产业转移趋势：深南电路、兴森科技已经形成国内第一供应梯队，有望配套内资存储厂商供应高端产品，同时产品结构从现有的FC-CSP向更加高阶的FC-BGA等产品切换。 图3：全球IC载板市场规模有望增长表3：高技术壁垒与投资壁垒奠定IC载板良好的竞争格局 资料来源：Prismark 数据来源：NTIInformation、开源证券研究所 IC载板行业国产替代正当时：国内半导体产业日渐成熟，为内资封装基板厂商发展提供优质的配套环境。 （1）封装环节：国内委外封测厂商在全球领域占据一席之地，考虑到部分封装基板产品直接与封测厂商合作，国内封测产业 为封装基板的发展提供优质土壤。 （2）制造环节：代工厂与IDM厂商相继扩产，本土化制造趋势强劲。闪存市场领域，长江存储国家存储器项目3DNAND工厂一期、二期的合计30万片/月的产能相继释放；在DRAM领域，长鑫12英寸存储器晶圆制造项目产能的逐步释放，预计2022年由6万片/月扩产至12万片/月，对应封装基板需求1.8万平/月，有望推动内资封装基板厂商国产化配套进程。 图4：预计2021-2026年中国大陆半导体制造产值加速增长表4：长江存储与长鑫扩产有望推动国内封装基板配套进程 项目 规划 产能 投资额 长江存储国家存储器基地 3DNAND闪存芯片工厂 一期 10万片/月 240亿美元 二期 20万片/月 长鑫12英寸存储器晶圆制造基地 2022 12万片/月 1500亿元 目标产能 30万平/月 数据来源：IT之家、芯智讯、开源证券研究所 资料来源：ICInsights 1.3PCB：上游尖端原材料竞争力比肩海外，进入国产化阶段 国内半导体产业日渐成熟，为内资封装基板厂商发展提供优质的配套环境: （3）设计环节：国内厂商CPU、GPU与FPGA阵营日渐成熟，CPU领域涉及PC、服务器、嵌入式系统、视频和多媒体处理、汽车等应用，GPU产品与海外龙头厂商英伟达、AMD等仍存差距，但在AI应用领域逐渐形成优势，这些环节都将带来高端FC-BGA封装基板的配套需求。 表5：国产CPU/GPU有望推动国内封装基板配套进程 资料来源：电子工程特辑官网、ASPENCore官网、开源证券研究所 目录 1 2 3 4 5 6 CONTENTS PCB：汽车电子拉动应用，IC载板国产替代正当时功率器件：新能源下游需求饱满，SiC应用蓄势待发被动元器件：周期、成长分化明显，看好新能源电子半导体：材料与设备自主化加速破局 消费电子：技术持续迭代，2023有望迎来VR/AR快速增长 投资建议与风险提示 2.1功率器件：行业需求明显分化，国产替代持续深化 功率器件板块下游需求分化：2021Q4以来消费电子下游需求疲软，新能源汽车/光伏等相关需求保持旺盛，对应产品仍处于供不应求状态，板块需求分化明显。总体看板块业绩同比保持增长但增速下滑。细分看新能源业务占比较高的斯达半导/宏微科技/东微半导等公司增速亮眼。 国产替代持续深化：板块厂商更多进入汽车、新能源、通讯、安防及高端工业等对产品要求更高、毛利率相对更高的行业下游，体现出国产替代的不断深化。以新洁能为例，公司在新能源汽车及光伏的收入占比由2021年的10%以内，提升至2022H1的31%。 图5：板块营收2022Q3环比下滑图6：板块归母净利润2022Q3环比、同比下滑 9080% 8060% 70 6040% 5020% 40 300% 20-20% 10 0-40% 1,800 1,600 1,400 1,200 1,000 80