核心观点与市场情绪
- 与欧美投资者的会面显示，市场对半导体及科技材料板块的主流情绪仍偏乐观，尽管部分投资者对高估值持谨慎态度。
- 讨论的核心要点包括晶圆制造设备（WFE）市场前景、NAND 闪存长期协议（LTA）及定价、台积电/DRAM 业务占比及定价策略。
WFE 市场前景
- 预测 WFE 市场将在 2026 年达到 1590 亿美元（同比增长 28%），2027 年 2050 亿美元（同比增长 29%），2028 年 2370 亿美元（同比增长 16%）。
- 台积电的资本支出及 DRAM 数据可能存在上行空间，Terafab 项目引发广泛关注，其总投资额达 1190 亿美元，可能推动 2028 年 WFE 市场超过 2500 亿美元。
个股分析
铠侠（285A；增持）
- 核心议题包括长期协议、NAND 闪存定价、超高 IOPS 技术。
- 长期协议：市场预期升温，可能正在推进与客户的深度磋商。
- NAND 闪存定价：供需紧平衡下企业级价格持续上涨，消费级应用价格 2027 年起回落，投资者预期较预测更为乐观。
- 超高 IOPS 技术：产品放量可能进一步趋紧供需平衡，SLC 产品单价较高对损益表产生积极影响。
东京电子（8035；增持）
- 前端制程乐观，尤其在蚀刻机、沉积设备及 EUV 共同开发等领域优势明显。
- DRAM 权重较高，调价策略提升盈利能力，以日元计价的销售模式更具灵活性。
- 预计 Screen Holdings（7735；增持）将受益于 WFE 市场增长，DRAM 业务市场份额有望提升。
爱德万测试（6857；增持）
- 面临多重阻力，但维持看涨立场，预计 CPU 和 CPO 领域将迎来增长机遇。
- 客户外包趋势推动盈利持续强劲，4-6 月财报说明会关注 CPU 测试设备趋势及 SoC 测试设备 TAM 预期。
日东纺（3110；超配）
- 欧美投资者兴趣浓厚，讨论股价疲软原因及反转催化因素。
- 股价上行承压原因包括管理层否认追加提价计划、T 型玻璃供需平衡松动、PTFE 材料冲击、缺乏短期催化因素。
- 多层芯板及 AI 用 DDR 等应用将扩大 T 型玻璃 TAM，管理层可能很快公布 2028 财年投资计划及提价措施。
- 竞争对手进入效果有限，PTFE+NER-玻璃被视为新机遇。
JX Advanced Metals（5016；增持）
- 投资者兴趣不均，部分原因出于对铜价的担忧，但赞赏 InP 衬底投资。
- 溅射靶材板块持续高利润率，InP 衬底投资聚焦高进入壁垒的光电融合领域，预计中期内成为新的盈利支柱。
- 管理层基于价格调整假设进行产能扩张（至 FY2030 年扩产 7-10 倍）。
