天风电新 PCB观点 甬强 满坤调研更新0920

这份研报主要分析了甬强和满坤的产能结构、价格与盈利能力、AI投资壁垒以及相关投资建议。甬强明年产能目标为70-80万张/月，高速与FR4收入占比各50%；满坤明年年化产值预计60亿，AI收入占比提升至45%，扩产投资7亿/单线。CCL/PCB价格持续上行，光模块和电源盈利能力较强。报告建议关注载板系及上游ABF膜、交换板和小PCB等方向。

PCB行业目前处于卖方市场，价格持续上行。AI领域驱动行业格局优化，光模块和电源需求增长明显，相关企业积极扩产布局。明年AI收入占比预计提升，产业链公司投资壁垒较高，如mSAP单线投资7亿。未来发展方向包括载板系、上游ABF膜、交换板和小PCB一体化与PS等。

研报重点分析了甬强和满坤的产能与结构、价格与盈利能力、AI投资壁垒及投资建议。具体包括：甬强明年产能目标与产品结构；满坤年化产值、AI收入占比及扩产投资；CCL/PCB价格走势与盈利能力；AI驱动下的行业格局优化；投资建议涵盖载板系（深南、兴森）、上游ABF膜（建滔、满坤等）、交换板（沪电、方正）和小PCB（满坤、四会）等方向。

当前PCB市场处于卖方市场，价格持续上行，预计年底前仍将保持高位。AI领域成为行业增长新动力，光模块和电源需求旺盛，相关企业扩产积极。盈利能力方面，光模块国内市场30%+，海外50%；电源20%+。产业链公司投资壁垒较高，如mSAP单线投资7亿，格局优化趋势明显。

研报提示的风险主要集中在AI投资壁垒较高，部分企业扩产投资较大可能导致资金压力；市场竞争加剧可能影响价格和盈利能力；光模块和电源需求受下游行业波动影响较大；小PCB领域一体化和PS技术路线尚待市场验证。此外，胜宏需等企业盈利能力需关注三季报数据。