国金电子半导体设备零部件深度电话会议纪要

这份研报的核心内容是国金电子半导体设备零部件深度电话会议纪要。会议由樊志远开场，戴东升团队主讲，分析了行业受益于存储、逻辑芯片扩产及自主可控驱动的现状。报告指出半导体设备零部件处于产业链最上游，品类多、专业化碎片化，兼具高精度、高可靠性要求，属多学科交叉技术密集型行业。全球晶圆厂资本开支预计2026年达1400亿美元、2027年超2000亿美元，AI需求拉动周期持续性增强，国内设备厂在手订单充足带动零部件需求提升。报告还分析了机械类零部件国产化程度较高，高端品类国产化率仍偏低，替代需经历从低端到高端、从零件到模组、从国内到国际客户的过程，当前受市场碎片化、原材料、认证周期、表面处理工艺等壁垒限制。投资方向看好跟随国内设备厂放量的机械类零部件厂商，以及具备技术突破空间的高壁垒零部件企业。重点推荐标的包括江峰电子和富创精密。

半导体设备零部件赛道的发展趋势向好。行业受益于存储、逻辑芯片扩产及自主可控驱动，全球晶圆厂资本开支持续增长，预计2026年达1400亿美元、2027年超2000亿美元，AI需求拉动周期持续性增强。国内设备厂（如中微、拓荆、鑫源威）在手订单充足，带动零部件需求提升。机械类零部件国产化程度较高，但高端品类国产化率仍偏低，替代需经历从低端到高端、从零件到模组、从国内到国际客户的过程，当前受市场碎片化、原材料、认证周期、表面处理工艺等壁垒限制。未来，看好跟随国内设备厂放量的机械类零部件厂商，以及具备技术突破空间的高壁垒零部件企业。

研报重点分析了半导体设备零部件行业的景气度上行逻辑、国产替代主线及投资方向。报告指出，全球晶圆厂资本开支增长及AI需求拉动周期增强，带动行业景气度上行。国内设备厂在手订单充足，进一步推动零部件需求提升。国产替代方面，机械类零部件国产化程度较高，高端品类仍需突破，替代过程受市场碎片化、原材料、认证周期、表面处理工艺等壁垒限制。投资方向看好机械类零部件厂商及高壁垒零部件企业。重点推荐江峰电子和富创精密。

当前市场对半导体设备零部件的判断是行业景气度上行，国产替代加速但面临挑战。全球晶圆厂资本开支持续增长，AI需求拉动周期增强，国内设备厂订单充足，带动零部件需求提升。机械类零部件国产化程度较高，但高端品类仍需突破，替代过程受市场碎片化、原材料、认证周期、表面处理工艺等壁垒限制。未来，看好跟随国内设备厂放量的机械类零部件厂商，以及具备技术突破空间的高壁垒零部件企业。市场仍需关注国产替代的进展及行业壁垒的突破情况。

研报提到了以下风险提示：关注海外零部件交期延长对国内供应链的影响，国产零部件认证周期长、高端技术突破不及预期。持续关注全球晶圆厂资本开支落地情况、国内设备厂订单传导至零部件环节的进度，以及高壁垒零部件国产化突破进展。这些风险需引起重视，需持续跟踪行业动态及企业进展，以评估潜在影响。