国金电子半导体材料行业深度会议纪要

本次会议为国金证券电子组举办的半导体材料行业深度电话会，由首席樊志远开场介绍，王天文（千文）进行核心讲解，覆盖半导体材料7大细分板块及投资方向。会议详细分析了大硅片、电子气体、前驱体、光刻相关材料、CMP抛光材料、湿电子化学品、溅射靶材、封装材料等细分领域的市场规模、国产化率、发展趋势及投资机会。其中重点关注了十二英寸硅片、2D封装、功能型电子材料等高景气细分板块，并对相关龙头企业的市场地位和发展前景进行了深入探讨。

半导体材料行业未来发展趋势向好，各细分领域呈现不同特点。大硅片市场占比约1/3，当前处于周期偏上行阶段，预计2026年Q1十二英寸硅片见底，2027年或有1-2季涨价。电子气体市场约14%，特种气体受硫磺、日本禁运影响价格上行。前驱体领域，雅克科技、恒坤新材随长鑫扩产受关注。光刻相关材料中，国内在PCB/面板胶进展较好，但ArF胶国产化率低于10%，EUV胶仍为空白。CMP抛光材料市场格局集中，安吉科技国产化率达40%-50%。湿电子化学品功能型增速约40%，上海新阳等企业龙头地位稳固。溅射靶材领域，江丰电子品类多，有研新材钴靶纯度高。封装材料中，2D封装需求旺盛，新恒汇、康强电子等增速超50%。总体来看，半导体材料行业各细分领域发展前景广阔，国产替代趋势明显。

研报重点分析了半导体材料的7大细分板块，包括大硅片、电子气体、前驱体、光刻相关材料、CMP抛光材料、湿电子化学品、溅射靶材和封装材料。在大硅片方面，会议指出其市场规模占比约1/3，当前处于周期偏上行阶段，国产化率较高，但先进逻辑硅片仍依赖海外。电子气体市场约14%，特种气体受硫磺、日本禁运影响价格上行。前驱体领域，雅克科技、恒坤新材随长鑫扩产受关注。光刻相关材料中，国内在PCB/面板胶进展较好，但ArF胶国产化率低于10%，EUV胶仍为空白。CMP抛光材料市场格局集中，安吉科技国产化率达40%-50%。湿电子化学品功能型增速约40%，上海新阳等企业龙头地位稳固。溅射靶材领域，江丰电子品类多，有研新材钴靶纯度高。封装材料中，2D封装需求旺盛，新恒汇、康强电子等增速超50%。研报对各细分板块的市场规模、国产化率、发展趋势及投资机会进行了全面分析。

当前半导体材料市场呈现多元化发展态势，各细分领域市场现状各异。大硅片市场占比约1/3，处于周期偏上行阶段，国产化率较高，但先进逻辑硅片仍依赖海外。电子气体市场约14%，特种气体受硫磺、日本禁运影响价格上行。前驱体领域，雅克科技、恒坤新材随长鑫扩产受关注。光刻相关材料中，国内在PCB/面板胶进展较好，但ArF胶国产化率低于10%，EUV胶仍为空白。CMP抛光材料市场格局集中，安吉科技国产化率达40%-50%。湿电子化学品功能型增速约40%，上海新阳等企业龙头地位稳固。溅射靶材领域，江丰电子品类多，有研新材钴靶纯度高。封装材料中，2D封装需求旺盛，新恒汇、康强电子等增速超50%。总体来看，半导体材料市场发展迅速，国产替代趋势明显，但部分高端领域仍依赖进口，市场格局正在逐步优化。

研报中提到了半导体材料行业的相关风险提示。首先，电子气体领域存在地缘政治风险，如氦气供应受地缘影响可能引发价格上涨。其次，特种气体受硫磺、日本禁运影响，六氟化钨等价格上行可能增加企业成本。再次，光刻相关材料中，国内在ArF胶、EUV胶等领域仍存在技术瓶颈，国产化率有待提高。此外，湿电子化学品领域，硫酸等通用型产品受硫磺价格上涨影响，毛利率可能下降。最后，部分细分领域如掩膜板、EUV胶等仍依赖海外技术，存在技术被封锁的风险。这些风险因素可能对相关企业的经营和发展产生影响，需要投资者密切关注。