国金电子沪电股份深度电话会议纪要

报告分析了沪电股份作为国内高端硬质PCB龙头，在高速高频PCB领域的市场地位和技术优势。公司深度绑定全球头部算力、通信客户，技术领先，研发投入大，产品适配24G高速架构，下一代GPU平台已进入工程打样阶段。报告还关注了公司产能扩张计划，包括近200亿扩产计划及多基地布局，产能释放节奏与行业需求高度匹配。

PCB行业呈现结构性分化，中低端竞争激烈，高速、高多层PCB供需紧平衡。特别是海外AI服务器用PCB市场，2026-2028年增速将分别达118%、152%、106%，明年为AI PCB大年。沪电股份深耕高速高频PCB领域，受益于行业结构性机会，技术领先优势明显。

报告重点分析了沪电股份的技术优势、客户壁垒和产能扩张计划。公司技术领先，研发投入大，获23项专利，产品适配24G高速架构。客户方面，绑定全球顶尖云计算、算力设备及交换机厂商，订单稳定性强。产能方面，公司开启大规模高端产能扩张，布局多基地，产能释放节奏与行业需求高度匹配。

当前PCB市场呈现结构性分化，高速、高多层PCB供需紧平衡，中低端竞争激烈。AI服务器用PCB市场增长迅速，2026-2028年增速将分别达118%、152%、106%，明年为AI PCB大年。沪电股份作为国内高端硬质PCB龙头，受益于行业结构性机会，技术领先，产能扩张计划与行业需求高度匹配。

报告提示需关注沪电股份产能释放节奏、下游AI服务器及交换机需求波动、行业竞争格局变化等风险。产能释放节奏可能影响短期业绩表现，下游需求波动可能影响订单稳定性，行业竞争格局变化可能影响公司市场份额和技术优势。需持续跟踪这些风险因素。