报告主要分析了C申菱在手液冷订单情况,以及公司在东南亚和北美市场的拓展策略。数据显示,2026H1公司营收同比增长30.68%,新增订单约上年同期的2.3倍,其中液冷相关新增订单约18亿元。公司存货较2025年末增长112.96%,主要受供应链瓶颈和项目实施进度影响。报告还指出,公司持续加大东南亚和北美本土化服务体系构建,产品已落地多个项目,并计划通过发行可转债加码液冷产能,以突破现有产能瓶颈。
液冷行业正迎来快速发展期,主要得益于国内超节点、海外GPU及自研ASIC芯片放量带来的散热需求释放。随着芯片性能不断提升,传统风冷散热方式已难以满足高功率芯片的散热需求,液冷技术因其高效性逐渐成为主流选择。报告显示,C申菱液冷设备订单量稳步攀升,现有产能趋于饱和,公司拟通过可转债项目新增液冷设备产能,以满足市场需求。未来液冷技术有望在数据中心、高性能计算等领域得到更广泛应用。
报告重点分析了C申菱数据服务板块的业务发展,特别是液冷产品的市场表现和产能规划。数据显示,数据服务板块2026H1营收同比增长30.68%,新增订单约上年同期的2.3倍,其中液冷相关新增订单约18亿元。公司存货增长112.96%,主要受供应链瓶颈影响。报告还关注公司在东南亚和北美的市场拓展,指出公司通过成立全资子公司等方式加速拓宽海外销售渠道。此外,报告详细介绍了公司通过发行可转债加码液冷产能的计划,以突破现有产能瓶颈。
当前液冷市场正处于快速发展阶段,市场需求持续增长。随着芯片性能的提升和数据中心规模的扩大,传统风冷散热方式已难以满足高功率芯片的散热需求,液冷技术因其高效性逐渐成为主流选择。C申菱作为液冷产品供应商,在国内市场处于领先地位,其液冷设备订单量稳步攀升,但现有产能已趋于饱和。报告指出,公司通过发行可转债项目计划新增液冷设备产能,以满足市场需求。此外,公司在东南亚和北美的市场拓展也在加速推进,有望进一步扩大市场份额。
研报提示了C申菱面临的主要风险,包括行业竞争加剧、产能扩充不及预期、液冷渗透率提升不及预期等。行业竞争方面,随着液冷技术的普及,更多企业进入该领域,市场竞争将更加激烈。产能扩充方面,公司计划通过发行可转债加码液冷产能,但项目实施进度可能受多种因素影响,存在不及预期的风险。液冷渗透率方面,虽然市场前景广阔,但液冷技术的推广和渗透仍需时间,实际渗透率可能低于预期。这些风险因素可能对公司业务发展产生不利影响。