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这份研报的核心内容是什么？
该研报分析中信电子及PCB行业在CPO技术落地背景下的发展趋势。报告指出，CPO落地不会改变PCB升规升阶的趋势，反而会因信号互联速率和复杂度提升，加速PCB反材的升规升阶。报告详细阐述了柜内PCB升级趋势、柜间交换场景PCB需求转移和升级，以及CPO技术落地节奏。此外，报告还建议关注AIPCB/CCL龙头公司、传统业务占比较高且业绩承压的公司，以及受益于CCL持续涨价落地的公司等投资主线。
PCB行业在CPO技术落地后的发展趋势如何？
PCB行业在CPO技术落地后将持续升规升阶。柜内PCB升级趋势明确，中短距离互联通过PCB连接的趋势明确，NVSwitch网络实现将加速PCB反材的升规升阶。柜间交换场景下，CPO架构将推动承载CPO、ASIC的载板在尺寸、精度、层数、材料上显著升级，msap/sap工艺将带来更高的价值量边际提升。整体而言，PCB行业将进入陡峭周期阶段，载板化成为超额增长细分方向。
研报重点分析了哪些方向？
研报重点分析了柜内PCB升级趋势和柜间交换场景PCB需求转移和升级。柜内方面，报告指出AIPCB中70-80%为AI服务器需求，中短距离互联通过PCB连接的趋势明确，CPO应用不会带来PCB降规，反而会加速PCB反材的升规升阶。柜间方面，报告强调CPO交换架构下，原先主板承担的信号互联需求降低，但承载CPO、ASIC的载板将显著升级，msap/sap工艺的价值量边际提升更显著。此外，报告还分析了CPO技术落地节奏和投资主线。
当前PCB市场的现状如何？
当前PCB市场在CPO技术影响下，正经历升规升阶的趋势。柜内PCB升级趋势明确，中短距离互联通过PCB连接的趋势明确，NVSwitch网络实现将加速PCB反材的升规升阶。柜间交换场景下，CPO架构推动承载CPO、ASIC的载板在尺寸、精度、层数、材料上显著升级，msap/sap工艺的价值量边际提升更显著。整体而言，PCB行业将进入陡峭周期阶段，载板化成为超额增长细分方向。短期不存在直接影响，CPO大规模落地预计在28年及以后。
研报是否存在相关风险提示？
研报指出，CPO技术落地短期内不存在直接影响，英伟达rubin平台NPO开始应用，CPO大规模落地预计在28年及以后，对26、27年行业需求无直接影响。此外，报告建议关注传统业务占比较高且业绩承压的公司，随年中涨价传导，26H2有望迎来业绩明确反转，但需注意市场波动和政策变化等潜在风险。投资需谨慎，关注行业整体发展趋势和公司基本面变化。