东吴电新 半导体氟化工专题电子化学品全景拆解氟化工国产替代加速

核心观点

本报告主要梳理了半导体化学品领域的材料种类、市场空间、国产化情况以及发展趋势，并重点关注了氟化工相关产品。

半导体化学品总体情况

• 材料种类： 主要包括电子化学品、光刻胶及配套材料、抛光液、电子特气、前驱体、电镀液和先进封装材料。
• 市场空间： 仅前道晶圆制造化学品市场空间就超过200亿美元，其中电子特气占比最高，其次是电子化学品、光刻胶、光刻胶配套材料、抛光液等。
• 国产化情况： 电子化学品国产化率较高，达到50%左右，而光刻胶、抛光液、电子特气等高端产品国产化率仍较低。
• 发展趋势： 随着先进制程升级，各类化学品用量和价值量均将提升，光刻胶、抛光液、电子特气、前驱体等品类价值量提升弹性更大。

氟化工相关产品

• 氟化液： 包括全氟聚醚和氢氟醚，主要用于半导体设备冷却和清洗。预计到2030年，全氟聚醚需求将超过1万吨，市场规模达到60-70亿元人民币。新宙邦在氟化液领域布局积极，国产化率有望进一步提升。
• 含氟湿化学品： 主要指电子级氢氟酸，主要用于清洗。预计到2030年，电子级氢氟酸需求将达到50万吨，市场规模达到50亿元人民币。多氟多、中金、加化微、新宙邦等企业是国内主要厂商。
• 含氟电子特气： 主要包括六氟化物和六氟丁二烯，用于刻蚀、清洗和沉积。预计到2030年，六氟化物需求将达到3万吨，市场规模达到400-500亿元人民币；六氟丁二烯需求将达到8000吨，市场规模达到300亿元人民币。中船特气、昊华科技、关东电化、中央硝子等企业是全球主要厂商。
• 含氟聚合物： 主要包括氟树脂和氟橡胶，用于半导体设备密封、绝缘和耐腐蚀。预计到2030年，PFA需求将达到4万吨，市场规模达到百亿级别；PDFE需求将达到4万吨，市场规模达到40亿元人民币。科思达、大金、索尔维、新宙邦等企业是全球主要厂商。

研究结论

• 氟化工在半导体领域应用广泛，随着国产化加速，相关企业将受益于市场增长。
• 新宙邦在氟化工领域布局全面，产品种类丰富，技术领先，成长性高，是本报告重点推荐标的。
• 多氟多、中金、昊华科技、科思达等企业也是值得关注的相关标的。