天风电新电子载板7国产替代加速内资龙头弹性可期

产业链更新：HW向内资头部载板企业下达批量订单（具体情况?欢迎私信），预计11月底交付完毕。 该订单为国产载板规模化突破标志性事件；叠加BT/ABF载板长期供需紧平衡、量价上行周期延续，深南电路、兴森科技在华为供应链及海外客户份额具备持续提升空间，我们预计26H2至27年业绩弹性有望集中释放。 一、华为批量订单落地，国产替代进入兑现期。 本次批量订单打破高端芯片载板长期依赖台企格局。按高端芯片载板单价1000-1500元测算，分别对应营收3.0~4.5亿、1.0~1.5亿元，直接增厚四季度业绩。 二、行业供需刚性缺口延续，涨价逻辑稳固。 供给端约束长期存在：全球BT载板有效供给持续收缩，欣兴转产高阶HDI、景硕无新增BT扩产；ABF海外四大厂产能满载，扩产周期12–24个月。 需求端由AI算力、HBM渗透、存储周期复苏共同拉动，需求增速持续跑赢供给。下游头部客户主动预付资金锁定产能，行业维持卖方市场，“保供优先于压价”趋势明确。 重点标的： 直接利好标的：深南电路、兴森科技 同时看好上游国产替代的加速：方邦股份、华正新材、激智科技 欢迎交流：孙潇雅/高鑫#文字观点