核心观点与关键数据
- 华为批量订单落地:华为向内资头部载板企业下达批量订单,预计11月底交付完毕,标志着国产载板规模化突破,打破高端芯片载板长期依赖台企格局。按高端芯片载板单价1000-1500元测算,该订单直接增厚四季度业绩,对应营收3.0~4.5亿(深南电路)或1.0~1.5亿元(兴森科技)。
- 行业供需刚性缺口延续:全球BT载板有效供给持续收缩(欣兴转产高阶HDI、景硕无新增BT扩产),ABF海外四大厂产能满载且扩产周期12–24个月;需求端由AI算力、HBM渗透、存储周期复苏共同拉动,需求增速持续跑赢供给。下游客户主动预付资金锁定产能,行业维持卖方市场,“保供优先于压价”趋势明确。
研究结论
- 业绩弹性可期:深南电路、兴森科技在华为供应链及海外客户份额具备持续提升空间,预计2026H2至2027年业绩弹性有望集中释放。
- 重点标的:直接利好标的为深南电路、兴森科技;同时看好上游国产替代加速的方邦股份、华正新材、激智科技。
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