国瓷材料 AI散热打开陶瓷基板大空间 CPO HBM两大场景加

这份研报主要分析了国瓷材料在AI散热领域的陶瓷基板业务，重点关注CPO交换机封装和HBM封装两大场景。CPO场景下，随着CPO逐步进入规模化应用，陶瓷基板需求快速提升，潜在市场规模约40亿美元，公司相关产品已实现交付，后续有望放量并提升份额，对应年化净利润约22e人民币。HBM场景下，随着GPU和HBM功耗提升，陶瓷基板成为TEC封装重要增量材料，潜在市场规模约20亿美元，公司产品已实现量产，伴随AIGPU持续放量，有望快速贡献增量业绩，对应年化净利润约11亿人民币。两大场景合计约60亿美元潜在市场，公司陶瓷基板业务具备重塑利润体量的潜力。

AI散热陶瓷基板赛道发展趋势向好，CPO和HBM两大场景同步放量。CPO方面，全球市场规模约40亿美元，随着交换机规模化应用，对TEC及陶瓷基板需求持续提升，国瓷材料相关产品已实现交付，未来有望受益于出货量和市场份额提升。HBM方面，市场规模约20亿美元，GPU和HBM功耗提升推动局部精准温控需求增强，陶瓷基板成为TEC封装重要材料，国瓷材料产品已实现量产，伴随AIGPU发展将快速贡献增量业绩。两大场景合计约60亿美元市场空间，国瓷材料陶瓷基板业务有望成为公司未来最具业绩弹性的业务之一。

研报重点分析了国瓷材料在AI散热陶瓷基板业务的两大优势：一是产品已实现量产，具备规模化交付能力；二是覆盖CPO和HBM两大高价值场景，市场空间广阔。在CPO场景，公司产品已实现交付，有望受益于行业规模化应用带来的需求提升和份额提升，对应年化净利润约22e人民币。在HBM场景，公司产品已实现量产，伴随AIGPU持续放量，有望快速贡献增量业绩，对应年化净利润约11亿人民币。两大场景合计约60亿美元潜在市场，公司陶瓷基板业务具备重塑利润体量的潜力。

当前AI散热陶瓷基板市场处于快速发展阶段，CPO和HBM两大场景需求快速提升。CPO场景下，全球市场规模约40亿美元，随着交换机规模化应用，对TEC及陶瓷基板需求持续提升，国瓷材料相关产品已实现交付，后续有望受益于出货量和市场份额提升。HBM场景下，市场规模约20亿美元，GPU和HBM功耗提升推动局部精准温控需求增强，陶瓷基板成为TEC封装重要材料，国瓷材料产品已实现量产，伴随AIGPU发展将快速贡献增量业绩。两大场景合计约60亿美元市场空间，行业正处于从导入期向成长期过渡的关键阶段。

研报提示的风险主要包括：一是市场竞争加剧风险，随着市场空间扩大，更多企业可能进入陶瓷基板领域，竞争加剧可能影响公司市场份额和盈利能力；二是技术迭代风险，AI技术发展迅速，若公司产品技术更新速度跟不上市场需求变化，可能影响其竞争力；三是原材料价格波动风险，陶瓷基板生产所需原材料价格波动可能影响公司成本控制和盈利水平。此外，产品出货节奏和市场份额提升情况也是影响公司业绩表现的关键因素，存在一定不确定性。