红包 国瓷材料 AI散热打开陶瓷基板大空间 CPO HBM两

核心观点与关键数据

CPO市场：高价值成长空间

• 市场规模：全球CPO市场预计达40亿美元，随着规模化应用推进，CPO交换机封装对TEC及陶瓷基板需求快速提升。
• 公司贡献：按远期20万台CPO交换机出货测算，对应陶瓷基板潜在市场规模约40亿美元。公司产品已实现交付，后续有望放量并提升份额。
• 盈利预期：对应年化净利润约22亿元人民币，利润弹性显著。

HBM市场：第二利润成长曲线

• 市场需求：GPU和HBM功耗提升，HBM封装环节局部精准温控需求增强，陶瓷基板成为TEC封装重要增量材料。
• 市场规模：按远期10万台AI机柜出货测算，对应陶瓷基板潜在市场规模约20亿美元。
• 公司贡献：相关产品已实现量产，伴随AI GPU持续放量，有望快速贡献增量业绩。
• 盈利预期：对应年化净利润约11亿元人民币。

综合市场潜力与投资逻辑

• 合计市场：CPO+HBM合计约60亿美元潜在市场。
• 核心逻辑：国瓷陶瓷基板业务在CPO交换机封装和HBM封装两大高价值场景同步放量，具备重塑利润体量的潜力。
• 当前状态：相关产品均已实现量产。
• 未来关注点：核心看出货节奏和市场份额提升。
• 盈利预期：两大场景合计对应年化净利润约33亿元人民币，有望成为公司未来最具业绩弹性的业务之一。

供应链与供货情况

• TEC方案：CPO交换机和HBM封装环节引入TEC局部控温方案，TEC唯一供应商为Phononic，公司为氮化铝基板国内唯一供应商。
• 产品验证：产品验证已通过。
• 供货预期：预计四季度批量供货。

联系方式

• 欢迎联系国投金属团队：贾宏坤/占骆天/韩昊轩。