AI算力需求驱动CCL树脂向M9升级,碳氢树脂为核心增量材料。
核心观点:
- AI服务器对数据传输速率要求提升,推动CCL材料体系从标准FR4向超低、极低损耗M8、M9迭代,树脂体系从环氧树脂升级为PPO和碳氢树脂(PCH)。
- AI服务器PCB价值量提升拉动CCL树脂量价齐升,Rubin及LPU推理芯片催化下,PCB层数增加,CCL材料等级从M6提升至M8,树脂用量及价值量同步提升。
- 高端树脂价格通胀明显,供需缺口持续扩大,PPO树脂全球70%供应来自Sabic,2026年其沙特工厂产能受限25%-30%,甲苯成本推高PPO单体价格至100万元/吨;碳氢树脂全球产能集中在日本旭化成、美国陶氏,2026年需求同比增长约42%,供需缺口持续扩大。
- PPO、碳氢树脂市场需求快速提升,国产替代加速,国内企业在加速追赶中,主要是东材科技和圣泉集团。
研究结论:
- 碳氢树脂用量将显著提升,2025年全球覆铜板用碳氢树脂市场规模约为12.7亿美元,国内企业加速追赶。
- M9产业进度不及预期、原材料价格波动、技术路线迭代等是主要风险。
关键数据:
- 2026年国内PPO需求预计达2600吨。
- 2025年全球覆铜板用碳氢树脂市场规模约为12.7亿美元。
- Rubin所用PCB为40层至78层,LPU预计采用52层PCB板。