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这份研报主要讲了什么内容？
这份研报主要分析了1.6T光模块成为行业焦点的情况，包括头部厂商的产品出货、更高速度如3.2T/6.4T的技术攻关进展，以及产业链各环节的布局和供需缺口问题。报告还探讨了单通道400G、硅光方案、CPO/NPO等技术演进趋势，并指出了量产中良率和上游瓶颈等挑战。最后总结了光模块进入‘下半场’的判断和供需缺口的意义。
光模块行业未来发展趋势如何？
光模块行业未来发展趋势显示，1.6T已成为主流但技术成熟度仍需提升，更高速度如3.2T/6.4T等仍在攻关阶段。产业链竞争将从单一模块转向全体系能力，硅光方案从降本升级为NPO/CPO系统底座，CPO/NPO技术加速落地。AI驱动下需求爆发，但现阶段存在良率爬坡难和上游瓶颈等制约因素，供需缺口或为长期繁荣起点。
研报重点分析了哪些方向？
研报重点分析了1.6T光模块的产业化进程、更高速度光模块的技术攻关、产业链各环节的布局和供需缺口、技术演进趋势（单通道400G、硅光方案、CPO/NPO）以及量产挑战（良率、上游瓶颈）。此外，还探讨了光模块进入‘下半场’的判断和供需缺口的意义，涵盖了技术、市场、产业链等多个维度。
当前光模块市场的现状如何判断？
当前光模块市场现状显示，1.6T产品已从样机变为主流并开始出货，但产业链普遍反馈供不应求。头部厂商订单排至明年，技术演进方向为更高速度如3.2T/6.4T，产业链全环节加速布局。不过，量产面临良率爬坡难和上游瓶颈等挑战，现阶段‘需求很大’但‘产量不够’，供需缺口是关键卡点。
研报提示了哪些风险？
研报提示的风险主要集中在量产挑战方面，包括1.6T/CPO产品集成度高导致硅光/TFLN良率爬坡难，单环节失效即整模块报废，良率波动放大供需缺口。此外，上游瓶颈如碳化硅衬底供不应求、芯片扩产受限（如长光华芯200G EML计划2026Q4量产）等，都可能制约行业放量。产业加速入场但‘子弹要飞一会儿’，未来走向需持续观察。