奥来德交流纪要--20260911 玻璃基封装载板布局 1 京东

奥来德交流纪要总结

玻璃基封装载板布局

1. 产能与验证进展：京东方已建成月产1,000片的板级玻璃基封装载板试验线并产出大尺寸高层数样品；TCL华星、天马微电子等也在推进样品和技术对接。
2. 工艺共通性：面板制造与玻璃基载板在玻璃加工、镀膜、光刻、激光及检测等环节具有工艺共通性，面板厂具备向先进封装延伸的工程基础。
3. 海外进展：三星电机与住友化学设立GlaSSEM（暂定名），共同开发和制造玻璃芯基板，行业已进入多方验证阶段。

PSPI与低应力膜

1. 功能与应用：PSPI在玻璃基载板中有望承担绝缘、平坦化及精细图形化功能；初期可能用于两至三层，约占增层介质30%，最终方案待验证。
2. 低应力膜作用：TGV填铜存在应力失配、界面脱落及玻璃开裂风险，低应力膜可发挥绝缘、缓冲和增强附着作用。
3. 奥来德进展：正推进低应力膜与配套PVD设备对接；月产1,000片试验线粗测显示，材料与设备合计约3,000万—4,000万元，其中设备为一次性投入。

OLED主业催化

1. 需求提升：折叠屏、中尺寸IT、车载及多屏终端提升OLED面积需求；头部终端品牌导入具有示范效应。
2. Tandem OLED优势：改善亮度、功耗和寿命，并提高材料用量；同等亮度下功耗降低约30%—40%。
3. 8.6代线成本：更适配中尺寸产品，单位面积成本较6代线低约30%—40%；奥来德已中标并交付京东方8.6代AMOLED线相关蒸发源设备。

Micro OLED增量

1. 产线建设：国内多条8英寸、12英寸Micro OLED产线正在建设或爬坡，AR/VR/MR终端放量将带动材料、蒸镀设备和服务需求。
2. 奥来德进展：已实现Micro OLED蒸镀机产品化，并与视涯科技开展战略合作，覆盖有机发光材料、薄膜封装材料及定制蒸镀设备。
3. 后续重点：跟踪国内产线良率、终端销量、客户扩产及订单转化。