沃格光电：持续投建玻璃基封装载板产能，强化产业链领先地位

事件：公司发布项目投资公告：1）为加快年产100万平米玻璃基芯片板级封装载板项目建设进度，公司拟以自有资金向公司全资子公司湖北通格微电路科技有限公司增资人民币1.8亿元。本次增资完成后，湖北通格微的注册资本变更为人民币3亿元。 2）全资子公司湖北通格微继续投资建设年产100万平米芯片板级封装载板项目，项目总投资金额预计为12.16亿元。其中建设投资8.60亿元，铺底流动资金3.55亿元。 完成湖北通格微100%股权控股，增资助力先进封装载板：为进一步实现公司业务及产品化转型，公司与湖北天门高新投资开发集团有限公司于2022年6月17日共同出资设立湖北通格微公司，用于投资建设“年产100万平米芯片板级封装载板项目”。公司已于近期完成收购湖北天门高新投持有的湖北通格微70%股权，截至2024年3月，湖北通格微已由公司参股公司变更为公司全资子公司。此外，公司拟以自有资金向湖北通格微增资人民币1.8亿元。湖北通格微作为“年产100万平米芯片板级封装载板项目”的实施主体，通过新建厂房69,120.00 m²，购置一批先进设备，建设玻璃基芯片板级封装载板自动化生产线，形成具备规模效应的封装载板产能。该项目总投资金额预计为12.16亿元，项目建设期为24个月。项目实施建成后，公司有望凭借前瞻性布局玻璃基半导体先进封装载板以及新一代半导体显示等领域，进一步丰富公司的产品体系，优化产品结构，同时推动半导体封装材料以及封装技术的迭代升级。 主营业务发展势态向好，Q4净利实现扭亏：2023年，公司预计实现营收17.50-19.00亿元，同比增长25.12%-35.84%；预计实现归母净利润-550.00万元至-370.00万元，同比大幅减亏；预计实现扣非净利润-4,950.00万元至-4,170.00万元，同比亏损减少。2023年，公司积极提升现有业务市场份额、推动高端光学膜材偏光片的生产（销售）业务，公司偏光片生产（销售）业务快速上量，因此公司营业收入实现一定幅度增长。2023年公司在继续推进新产品、新项目建设及量产进度的同时，努力改善集团产品和客户结构、积极导入核心客户，并加强与现有优质客户的合作深度与广度，加强供应链管理，实现降本增效、技术突破以及品质提升。2023年下半年，随着公司各业务模块不断加大市场开拓力度，公司第四季度营收和净利润环比实现同步增长，实现扭亏。 坚定投建玻璃基封装载板产能，TGV技术持续突破：从行业发展趋势和方向看，为持续延续摩尔定律，提升芯片性能和算力，玻璃基有望成为下一代新型半导体封装材料，相较于硅基和有机基板材料，其在先进封装、人工智能、光通信、射频天线、微机电系统和三维集成等领域以及新型半导体显示Micro LED直显等高端显示领域具有广泛应用空间。公司以自主研发的TGV技术为基础，通过叠加公司所拥有的玻璃基薄化、双面多层镀铜线路堆叠、绝缘膜材以及巨量通孔等工艺和材料开发技术能力，聚焦玻璃基在半导体先进封装载板以及新一代半导体显示等领域的量产化应用。目前，在玻璃基半导体先进封装载板产品方面，公司多个项目已获得客户验证通过，并具备量产可行性；在新一代半导体显示方面，随着公司TGV工艺技术能力的突破，公司与国内知名企业联合发布了全球首款玻璃基TGV Micro LED显示屏，该产品使用公司推出的玻璃基TGV载板，推动了Micro LED显示的商用化进度，目前该产品已进入量产化推广和应用阶段。随着行业上下游产业链的共同推进，公司有望受益TGV技术在新一代半导体先进封装和半导体显示的进一步渗透，迎来业绩增长新阶段。 维持“买入”评级：2023年下半年，随着公司各业务模块不断加大市场开拓力度，公司第四季度营收和净利润同步增长，实现扭亏。公司Mini/MicroLED玻璃基线路板项目已具备一期年产100万平米产能，并已进入前期正式量产阶段；此外公司增资加码“年产100万平米芯片板级封装载板项目”，看好玻璃基应用趋势。随着现有项目的量产进度持续推进、TGV技术的持续突破，公司有望受益玻璃基材料在先进封装、人工智能、Micro LED等领域的需求释放。预计公司2023-2025年归母净利润分别为-0.04亿元、1.84亿元、2.56亿元，EPS分别为-0.03元、1.07元、1.50元，24-25年PE分别为24X、17X。 风险提示：技术革新风险、Mini LED玻璃基产能释放不及预期、下游需求不及预期、市场竞争风险。