红包浙商机械电子 科翔股份 下半年业绩有望拐点向上 陶瓷PCB有望应用于AI服务器 持续推

根据研报，2026年Q2公司营收同比增长26%，归母净利润同比减亏50%，环比减亏72%。自2025Q3以来，单季度毛利率由5.8%提升至9.2%，显示业绩改善趋势。公司技术进展显著，低介电常数氮化硅材料已完成小批量试制，有望在2026年导入AI服务器市场，推动下半年业绩进一步向好。

陶瓷混压PCB因其优异的导热能力，正成为AI芯片散热的关键技术。预计到2030年，全球陶瓷混压PCB市场空间可达630亿人民币，2026-2030年复合年增长率高达129%。氮化铝等先进陶瓷板能有效解决AI服务器和高功率IGBT模块的散热问题，有望成为下一代AI PCB标配。

研报显示，科翔股份专注氮化铝等先进陶瓷板研发，重点突破低介电常数氮化硅材料技术，解决AI服务器散热难题。该材料可缩短信号传输延时、减少高频损耗，已完成小批量试制。公司正与北美大厂合作研发用于AI服务器的陶瓷板，技术优势明显，有望卡位高端客户。

当前AI服务器散热市场对高性能材料需求迫切，传统散热方案难以满足高功率需求。陶瓷混压PCB凭借高导热性、低介电常数等优势，正逐步替代传统散热技术。随着AI算力需求持续提升，陶瓷PCB市场增长迅速，预计未来几年将保持高速扩张态势。

研报提示的主要风险包括：订单落地不及预期可能导致业绩增长放缓；退市风险需关注公司合规经营情况；高管减持可能影响公司稳定；短期股价上涨过快存在波动风险。此外，技术转化和市场竞争也存在不确定性，需持续关注公司经营动态。