AI算力需求爆发导致高功耗算力芯片面临散热和信号传输双重挑战,传统基板已无法满足新一代AI服务器和碳化硅功率模块需求,陶瓷基板成为高端算力硬件核心材料。
科翔股份依托子公司广州陶积电,深度布局高端陶瓷基板领域,形成“材料+工艺+应用”一体化产业布局:
- 材料端:突破低介电常数氮化硅材料技术,1GHz下介电常数控制在5以内,降低信号延时与高频损耗,已完成小批量试制,计划2026年应用于AI服务器。
- 工艺层面:掌握AlN、AMB、DPC等先进技术,解决半导体器件宽温域热循环可靠性难题,攻克热电分离陶瓷基板量产、界面结合力、微隙控制等核心工艺壁垒,搭配高精度陶瓷布线技术,具备成熟量产能力。
- 业务覆盖:全产业链纵向整合,产品匹配AI服务器、5G通信、高功率半导体等高端场景,随着算力硬件基材迭代提速,高端陶瓷基板产业化将带来新的成长动能。
风险提示:市场竞争、需求、地缘政治风险等。
联系方式:东吴电子 陈海进/解承堯