ASML启动荷兰新基地建设 2027年EUV DUV产能规划各增30 AI驱动先进制程扩产持续

ASML启动荷兰BIC North新基地建设，计划2027年EUV、DUV产能各增30%，整体规划最多容纳约2万名员工，第一阶段预计2029年完成。产能方面，2026年低NA EUV产能约65台，2027年计划增加30%；浸没式DUV产能约130台，2027年计划增加30%，并研究2028年进一步增加30%的可行性。需求方面，AI驱动的先进逻辑与DRAM需求持续强劲，ASML几乎全部EUV产能已被预订至2027年底，主要客户包括台积电、三星、SK海力士、美光及英特尔。

太阳High-NA EUV持续推进，计划与主要客户合作推动更大尺寸掩模应用，适配英伟达、谷歌等数据中心芯片需求，计划2031年展示试验线，2033年实现高产量制造，预计大尺寸掩模可提升系统生产率约40%。

我们认为，ASML扩产进一步验证AI驱动先进逻辑与存储资本开支的持续性，设备扩产将为先进制程光刻胶需求提供中长期支撑。DUV光刻胶仍将占据主导地位，日本光刻胶龙头重点角逐EUV光刻胶，国产化替代政策推动国产KrF、ArF光刻胶迎来重要机遇期。

建议关注： 1）实现1-10量产突破的公司：彤程新材、鼎龙股份； 2）光刻胶上游：八亿时空，久日新材、强力新材，万润股份、瑞联新材； 3）先进制程材料：雅克科技、鼎龙股份。

风险提示：AI资本开支不及预期、先进制程扩产节奏放缓、光刻胶客户验证不及预期、国产替代进展不及预期、行业竞争加剧。