- 核心观点:2026年第一季度全球半导体设备销售额达365.5亿美元,创历史新高,主要受人工智能投资热潮驱动,中国半导体设备行业在2025年实现从局部突破到全面增量的关键转折。
- 关键数据:
- 2026年Q1全球半导体设备销售额:365.5亿美元,环比增1%,同比增长14%。
- 2025年全球半导体制造设备销售总额:1,351.16亿美元。
- 中国半导体设备市场增长驱动因素:AI芯片算力基建、存储芯片技术迭代(3DNAND、DRAM)、先进封装(HBM、Chiplet)。
- 中国设备国产化率:涂胶显影、清洗等环节低于25%。
- 研究结论:
- AI驱动先进逻辑与存储扩产,资本开支进入新一轮上行周期,5nm及以下制程设备投资额显著提升。
- 中国晶圆厂扩产将加速设备国产化进程,国产设备厂商在先进制程与先进封装领域份额扩大。
- 关联上市公司:长川科技(半导体封装测试设备)、华虹宏力(特色工艺晶圆制造)。