芯碁微装2026年半年报点评：高阶PCB持续迭代，先进封装放量增长

事件概述

芯碁微装发布2026年半年度报告，实现营业收入11.06亿元，同比增长68.95%；归母净利润2.81亿元，同比增长98.13%；扣非归母净利润2.77亿元，同比增长104.05%。二季度营收5.91亿元，同比增长43.36%，环比增长14.78%；归母净利润1.73亿元，同比增长91.89%，环比增长59.62%；扣非归母净利润1.72亿元，同比增长103.87%，环比增长63.14%。

分析与判断

1. 高阶PCB持续迭代，设备矩阵完善

   • 公司聚焦AI服务器、自动驾驶、高速通信硬件等高附加值应用场景，LDI板级产品曝光精度达2/2μm，对位精度1.5μm，高稳定性激光光源确保曝光能量差异在±2%以内。
   • 与鹏鼎控股、胜宏科技等全球PCB龙头合作，高端设备在高频高速板、AI服务器高多层板产线稳定运行，提升客户良率与产能。
   • 头部客户年度采购规模持续增长。

2. 先进封装放量增长，开启第二成长曲线

   • WLP2000晶圆级直写光刻设备支持200mm/300mm晶圆及310mm*310mm方形基板，通过CoWoS-L产线可靠性验证，获得重复批量订单。
   • PLP2000设备获得先进封装领域重要客户订单，满足CoPoS、玻璃基板、FOPLP等工艺需求。
   • MAS2设备与MAS4互补，提供多元化精密图形曝光解决方案；MAS6P载板专用LDI设备解析精度达6/6μm，生产效率提升超50%。

3. 二期基地深度爬坡释放弹性，需求带动高价值产品结构优化

   • 二期基地设计产能达一期两倍以上，缓解产能瓶颈，上半年全周期产能利用率维持高位。
   • 下游AI算力产业链扩产带动高多层高速PCB、高阶IC载板、2.5D/3D先进封装、Mini/Micro-LED面板厂商大规模资本开支。
   • 公司全系列设备在手订单饱满，2026年一季度新签订单规模突破8亿元，二季度延续高位态势，高端设备订单增速较快，产品结构向高价值、高毛利机型优化。
   • 持续稳定批量出货，CO₂激光钻孔设备完成客户验证后实现批量复购，泛半导体WLP、PLP设备交付体量同比提升。

投资建议

预测公司2026-2028年营业收入分别为24.59亿元、37.14亿元和48.41亿元，同比增长74.6%、51.0%和30.4%；归母净利润分别为6.06亿元、9.59亿元和13.01亿元，同比增长109.1%、58.2%和35.6%，对应EPS为4.14元、6.55元和8.88元。 以2026年9月8日收盘价对应的市盈率为98x、62x和46x，维持“买入”评级。

风险提示

行业技术快速迭代升级换代不及预期，国际贸易环境变动，市场开拓不及预期，汇率波动。