观点重申:半导体设备领域存在两大投资机会——先进封装+IC载板和PCB设备。
先进封装领域:
- 国内封测厂全面突破头部厂商,适配国产Cowos-L扩产路线。
- 对LDI路线的认可度持续提升,后续SOW封装等新路线更适合LDI。
- 先进封装的LDI需使用2微米设备,国产供应商稀缺。
PCB设备领域:
- AI扩产周期启动,AI服务器对高多层、高密度互连PCB需求呈指数级增长。
- 下游PCB厂商纷纷扩产,行业迎来量价齐升的beta行情。
- 公司LDI设备技术稳居国内领先地位,高精度CO₂激光钻孔设备已实现小批量出货并进入头部客户量产验证。
风险提示:供应链波动风险、下游需求不及预期、行业竞争加剧。