观点重申:
- 先进封装领域:公司WLP2000晶圆级封装直写光刻设备实现2μm L/S分辨率,适配国产CoWoS-L扩产路线,已助力多家头部封测厂商实现类CoWoS-L产品量产。截至2026年1月,WLP系列产品在手订单突破1亿元,预计2026年下半年进入量产爬坡阶段。随着直写工艺渗透及产品升级,业务具备数倍增长潜力。
- PCB设备领域:AI驱动的PCB扩产周期启动,公司以15%的全球市占率居PCB直写光刻设备首位。当前产能高位运行,二期基地投产后交付能力显著提升。高精度CO₂激光钻孔设备技术对标国际标杆,首创视觉实时抽检与校准功能,已进入头部客户量产验证阶段,推动国产替代加速。
- 港股上市加速:公司已于2026年2月获得中国证监会境外发行上市备案,3月15日向港交所二次递表,募资将用于加强研发、泰国产能扩张及全球化销售网络建设。2025年境外收入占比提升至19.5%,泰国子公司发挥区域枢纽作用,海外业务规模大幅增长。
风险提示:下游需求不及预期、行业竞争加剧、港股发行进度不确定性。