东吴电子陈海进芯碁微装业绩超预期先进封装PCB双轮驱动逻辑完美验证

芯碁微装发布2025年度业绩快报，全年实现营业收入14.08亿元，同比增长47.61%；归母净利润2.90亿元，同比增长80.42%，业绩接近预告上沿，大超市场预期。单季度来看，25Q4实现归母净利润约0.91亿元，环比增长约60%，连续多个季度保持加速增长态势。

业绩高增长源于双轮驱动与全球化放量。公司高端PCB设备订单旺盛，泛半导体业务WLP系列实现批量交付并助力头部厂商量产，产品结构持续优化带动增长。泰国子公司发挥区域运营与服务枢纽作用，海外业务规模大幅增长，产品出口至日本、越南等多个国家和地区。二期生产基地顺利投产保障高端设备及时交付，规模效应释放有效摊薄单位成本，盈利能力显著增强，全年利润增速远超收入增速。

先进封装与PCB高端化构筑核心护城河，成长动能持续强化。半导体领域，公司完美卡位国产CoWoS-L扩产机遇，LDI技术路线获国内头部封测厂高度认可，面向先进封装、板级封装的设备陆续获得重复订单并实现交付。PCB领域，AI服务器带动高多层、高密度PCB需求指数级爆发，公司作为LDI龙头订单饱满，高精度CO₂激光钻孔设备凭借算法优势获头部客户采纳，显著拓展产品矩阵。随着AI算力基建持续加码，先进封装扩产浪潮来临，公司作为直写光刻设备龙头，有望持续受益于国产替代+技术升级双重红利。

风险提示：供应链波动风险，下游需求不及预期，行业竞争加剧。