- 核心观点：公司作为领先的LDI设备公司，受益于PCB设备投资扩张和先进封装产业趋势，维持“增持”评级。因一期工厂产能受限，下修2025年盈利预测，但考虑到受益下游PCB厂商扩产，且公司二期厂房即将投产，中期业绩有良好的释放预期。长期来看，公司半导体业务正逐步构建多增长极，新增2026/2027年盈利预测，预计2025-2027年营业收入将分别达到15/22/27亿元，归母净利润将分别达到3.0/5.2/7.1亿元，以7月24日收盘价计算，对应PE分别为39.8/23.1/16.8倍。
- 公司情况：公司专业从事微纳直写光刻设备的研发、制造及销售，主要产品包括PCB与泛半导体直写光刻设备，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。下游主要涵盖PCB和半导体，PCB方面，公司LDI设备完整覆盖PCB、FPC、HLC、HDI、SLP及IC载板等多类产品的制造，涵盖线路、阻焊及钻孔工艺。半导体方面，公司基于现有LDI技术，主要针对先进封装市场，在IC载板、晶圆级封装、2.5D/3D封装、键合及量测等方面的设备布局。
- 逻辑1：PCB业务：受益于AI基建带动的高端PCB需求，PCB厂商资本开支指引乐观，公司自2024年二季度开始订单与厂房运转保持饱满状态，但受限于产能不足，订单增长较为有限。随着公司二期厂房逐步投产，PCB设备产能逐步释放，订单增长与落地有望看到较为积极的变化。
- 逻辑2：半导体业务：公司半导体业务布局涵盖IC载板、掩模版制版、先进封装等领域，目前正逐步进入验证上量阶段。具体而言：（1）先进封装技术领域，公司发力CoWoS、SOW、板级封装及晶圆级封装等领域，2024年主力机型WLP2000已成功完成3-4家先进封装客户的产品验证工作，部分客户已进入量产筹备阶段，另有客户正有序开展产品装机测试；（2）泛半导体领域，掩模版制版、引线框架及新型显示等业务继续稳健推进，受益国产替代的长期趋势。
- 财务分析：公司自上市以来，收入稳步增长，主因PCB领域业务拓展持续取得成效。公司收入自2018年的0.87亿元增长至2024年的9.54亿元，期间CAGR达49.1%，2025Q1公司收入达到2.42亿元，yoy+22.31%。其中公司PCB业务收入从2018年的0.52亿元稳步攀升至2024年的7.82亿元，6年CAGR高达57.1%，2024年公司PCB业务同比增长32.5%。半导体业务产业化进展加速，构筑第二成长曲线。公司半导体业务布局涵盖IC载板、掩模版制版、先进封装、键合及量测等领域，目前正逐步进入验证上量阶段。
- 盈利预测：预计公司2025-2027年营业收入将分别达到15/22/27亿元，毛利率将分别39.9%/42.1%/44.1%，归母净利润将分别达到3.0/5.2/7.1亿元。
- 风险提示：下游Capex不及预期、新设备导入进度不及预期、行业竞争加剧。
