东吴电子陈海进芯碁微装Q4业绩超预期先进封装PCB双轮驱动逻辑持续兑现

公司发布2025年业绩预告，预计全年归母净利润2.75-2.95亿元，同比增长71.13%-83.58%；单季度来看，25Q4归母净利润0.76-0.96亿元，中值8600万，同比+1333%/环比+51%，超预期。主要得益于公司在高端PCB及泛半导体领域的持续突破与深化布局，高端LDI设备精准匹配市场升级需求，订单需求旺盛，产能利用率维持高位。

核心观点：

1. 半导体端：完美卡位先进封装+IC载板，设备全面上量；紧握国产CoWoS-L扩产机遇，LDI技术路线获国内头部封测厂高度认可，面向先进封装、板级封装的设备陆续获得重复订单并实现交付。
2. PCB端：AI浪潮引爆扩产周期，量价齐升；AI服务器带动高多层、高密度PCB需求指数级爆发，公司作为LDI龙头订单饱满；高精度CO₂激光钻孔设备凭借算法优势实现突破，已获头部客户采纳，显著拓展了产品矩阵与市场空间。
3. 产能保障：公司二期生产基地顺利投产，进一步保障高端设备的及时交付能力，推动业绩迈上新台阶。

研究结论： 公司业绩超预期主要源于其在先进封装和PCB领域的双轮驱动逻辑持续兑现，高端设备需求旺盛且技术领先，产能扩张有效支撑业绩增长。未来需关注供应链波动、下游需求不及预期及行业竞争加剧等风险。