开源机械 沃尔德调研更新-9.9

这份研报主要介绍了开源机械沃尔德的最新调研情况，重点关注了金刚石散热片和钻针两个产品的技术进展、产能规划、客户合作及市场趋势。金刚石散热片适用于高端高功率芯片，能提升芯片性能10%-20%，已与10-20家客户联合开发，预计2026年Q4小批量交付。金刚石钻针年产能目标达1800万只，测试寿命是传统产品的50-100倍，已与五六家国内头部PCB厂商接触。

金刚石散热片市场趋势向好，主要应用于高端高功率芯片，能提升性能10%-20%，从算力总拥有成本看具备经济性。产品已进入联合开发阶段，客户覆盖国内外芯片厂，预计chip to wafer方案更快落地。台湾客户尝试wafer to wafer和chip to wafer方案，预计2026年Q4小批量交付，2027年大批量交付。此外，光模块、HBM等领域也有应用前景。

报告重点分析了金刚石散热片和钻针的技术细节、产能规划及客户合作情况。金刚石散热片方面，关注裸die与散热片的匹配数量、产能测算、客户验证进度及交付节奏；钻针方面，关注年产能目标、测试寿命对比传统产品、客户商务流程进展。同时，也探讨了产品在高端芯片、光模块等领域的应用潜力。

当前市场现状显示，金刚石散热片和钻针产品均处于快速发展阶段。金刚石散热片已获得部分客户小批量订单，部分12英寸金刚石片单价达1万-2万元/片；钻针产品已与国内头部PCB厂商进入商务流程，预计近期有订单落地。整体来看，产品技术成熟度逐步提升，客户认可度增强，市场空间广阔。

研报提示的主要风险在于产能爬坡和客户订单落地的不确定性。金刚石散热片产能规划从65万片简化测算，实际产出可能更高或更低；钻针产品今年底目标达72万只年产能，能否达成存在不确定性。此外，客户订单落地进度也受市场环境变化影响，需持续关注。产品技术虽成熟，但大规模商业化仍需时间验证。