建材新材料行业研究：AI PCB升级迭代，通胀看上游新材料

上游材料是PCB升级迭代过程中的通胀环节

产业角度：AI PCB不断升级迭代

• PCB板子数量和单机柜/GPU对应PCB价值量都在增加。以2026年推出的Vera Rubin NVL144 CPX为例，新增PCB板包括Midplane和CPX主板，Rubin Ultra有望引入正交背板。
• PCB上游材料处于持续迭代升级的过程。AI服务器对PCB传输速率和信号完整性提出更高要求，推动电子布、铜箔、树脂等材料升级。
• 上游材料是通胀环节。以电子布为例，AI电子布各代产品价格差异较大，Rubin Ultra若大面积推行Q布，上游材料公司业绩弹性突出。

市场角度：材料端优选接近“终极”技术or“升级”方向

• 产业趋势晚于PCB环节0.5-1年，利润释放节奏略晚，但2026年潜在利润释放动力足。
• 上游材料对材料价格更敏感，体现成本占比低+供给格局优的特点。
• 25H2整体股价走势尚未走出明确的分化行情。

电子布：“布布”生辉，高通胀环节

• Q布：性能优异、供给稀缺，2026年“小试牛刀”，中长期看好应用趋势，短期看好供给端的稀缺性。
• Low-Dk二代布：2026年存在明确供需缺口，谷歌V7及以上TPU大规模放量将拉动需求，但良率控制存在瓶颈。
• Low-CTE布：预计2026年持续提价动力强，成为载板环节重要供给瓶颈。

铜箔：明确升级，HVLP全系列提价动力强

• HVLP铜箔：全球龙头扩产印证产业趋势，预计ASIC平台及NV在2026年高阶方均会大面积采用HVLP4铜箔方案，看好全系列PCB铜箔的涨价趋势。
• 载体铜箔：是第二增长极，全球市场规模约50亿元，国内供应链加速本地化，利于国产替代进程。

树脂：M8/M9推动碳氢上量

• 碳氢树脂是M7-M8以上覆铜板的主流树脂体系，目前大量由海外企业供应，国内企业如东材科技眉山基地正在加速扩产。

风险提示

• 算力需求不及预期
• 客户拓展不及预期
• 行业竞争格局恶化