国金建材AI新材料团队：PCB升级款材料硅微粉阻燃剂分析

这份研报主要分析了PCB升级款材料硅微粉和阻燃剂的行业趋势、技术升级方向以及投资机会。报告指出，随着PCB等级从M6向M8、M9升级，硅微粉和阻燃剂作为覆板配方的核心部分，其性能和价值量同步提升，且客户粘性强。硅微粉形态从角形升级到亚微米级球硅再到化学法纳米球硅，价值量逐级提升；用量也可能因PTFE无布新方案从传统约5%升至15%-20%。阻燃剂则需兼顾低损耗、耐热性和高纯度，向无卤磷系升级，特别是M8-M9级高速高密覆板需要高端结构型磷系产品。报告还重点分析了联瑞新材和成和科技两家公司，前者具备高端球形硅微粉技术与客户优势，后者则布局了高端阻燃剂项目。

PCB材料行业正朝着高性能、高附加值方向发展。随着电子设备向小型化、高速化、高密度化发展，对PCB材料的要求也越来越高。硅微粉和阻燃剂作为覆板配方的核心部分，其技术升级是行业发展的关键。从形态上看，硅微粉正从角形向亚微米级球硅和化学法纳米球硅升级，以提升性能和降低损耗；阻燃剂则需从传统关注阻燃性，转向兼顾低损耗（DF）、耐热性和高纯度，并逐步向无卤磷系升级。此外，PTFE无布新方案的推广可能进一步推动硅微粉用量的提升。这些趋势将带动相关材料企业向高端化、精细化方向发展。

报告中重点分析了联瑞新材和成和科技两家公司。联瑞新材具备高端球形硅微粉技术，并与国内PCB龙头联威新材有优先采购协议，受益于AI PCB和半导体先进封装（HBM）需求，需求共振潜力大。成和科技则通过收购广东聚讯获得了低介电无卤阻燃剂技术，并布局了东莞5000吨高端阻燃剂项目，适配M8-M9级高速高密覆板需求。两家公司都在高端PCB材料领域具有显著的技术和客户优势，是行业升级的重要参与者。

当前PCB材料市场正经历转型升级。随着PCB等级从M6向M8、M9升级，对硅微粉和阻燃剂的性能要求不断提高，推动材料企业向高端化、精细化方向发展。硅微粉形态升级明显，价值量逐级提升；阻燃剂则需兼顾多方面性能，如低损耗、耐热性等，并逐步向无卤磷系升级。市场需求方面，AI PCB和半导体先进封装（HBM）的兴起为高端材料提供了新的增长点。然而，市场也存在一些不确定性，如PTFE无布方案的落地进度、高端材料的技术认证周期以及下游需求的波动等，这些因素都可能影响行业的整体发展节奏。

研报提到了几个主要风险提示。首先，PTFE无布方案的落地不确定性可能影响硅微粉用量的提升弹性。其次，高端硅微粉和阻燃剂的技术认证周期较长，如果客户导入进度不及预期，可能影响企业的业绩表现。此外，覆板配方的调整节奏也受下游AI服务器需求波动的影响，如果下游需求出现波动，可能会对材料企业的生产计划和销售情况产生影响。这些风险需要投资者密切关注。