建材&新材料行业PCB材料：算力升级在即，上游材料需求弹性可期

发现报告（www.fxbaogao.com）是国内专业的研报平台，主打报告全、数量多。这里汇聚了成千上万的金融人士，用户活跃度极高。我们提供宏观、行业、公司等全方位的研报数据，基本满足您的所有研究需求。界面设计干净利落，技术强大，帮您在海量报告中快速定位，高效获取有价值的信息，是您投资路上的得力助手。

中泰证券研究所的报告指出，随着AI和5G的快速发展，算力升级正在推动PCB市场的需求增长。作为电子元器件支撑体的PCB需要提高性能和增加数量，而高频高速覆铜板是实现这些目标的关键材料。高频高速覆铜板的性能主要取决于其原材料的选择，如树脂和硅微粉。树脂是高频高速覆铜板的核心材料之一，而硅微粉则是填充物，可以改善覆铜板的性能。随着算力升级，对这些原材料的需求也在增长。树脂方面，高频高速需求向上，国产企业有望受益。电子级PPO树脂是高频高速覆铜板的首选材料，预计未来几年全球需求将大幅增长。硅微粉方面，适配高端覆铜板，算力升级拉动高端化需求。随着下游需求升级，看好国产硅微粉龙头在性能/价格/服务优势下，加速进入核心客户供应体系，高端品替代空间大。建议重点关注各细分上游材料龙头企业。