市场情绪承压持续看好AI基建基本面20260907 导读

AI市场与基本面分析

上周AI市场整体承压，海外受宏观经济影响，流动性判断导致估值存在天花板；国内因供应端困扰，三季度业绩可能不及市场预期。尽管市场存在对供应链问题的担忧，但英伟达和博通等公司对中长期业绩的乐观指引，以及模型迭代的持续进行，为市场提供了投资机会。建议关注海外基本面变化并适时布局。

国外基建投资与国内AI算力需求分析

海外基建投资保持积极态势，中国在AI基建投资上与美国存在时间差。2025年因出口限制，本外支未达预期，但国采增长，模型迭代需求有望加速。预计2026-2028年国内投资强度将保持或加速，形成与美国放量的趋势对比，强化国算力需求端的信心。

国算力芯片供应链紧张影响

HBM等零部件供应紧张影响国算力芯片三季度交付，市场担忧毛利率受零部件价格上涨影响。国先制程和存储产能改善需待明年实现。近期股价疲软反映了市场对三季度业绩下滑的担忧。

海外产品价格上行与国算力市场展望

海外产品价格在二市场上行对股价产生负面影响，市场对业绩预期理性。国算力芯片领域负向业绩预期已反映在股价中，尽管毛利率下降压力，但估值体系变化和市场需求增长提供了投资机会。

国算力芯片供应链反弹潜力

三季度后市预期将更加明朗，海外情况虽围绕供应链节点的恢复，但整体稳定，国算力板块提供良好环境。供应链弹性和稳定性为27年的确定性提供支持，利空反转验证后算力板块投资机会将回归。

博通2026财年Q3业绩及AI业务展望

博通2026财年第三季度业绩发布，营收和利润显著增长，AI业务成为核心动力。预计28财年AI收入将达2300亿美元，超市场预期，但受限于电力和数据中心建设，实际出货量或不及预期。

博通AI业务增长与市场担忧

博通在AI领域的业务增长被看好，但市场对其明年收入指引低表示担忧，特别是对博通在谷歌场线TPU份额的担忧。博通通过SPV平台锁定大量芯片订单，但需承担担保风险，若担保累至数千亿美元，将构成重大业务风险。

超点演与节进AI硬件需求分析

博通在AI后定制化芯片服务器厂商表现强劲，AI增速与硬件需求可见度高。超点演进包括机柜到系统节态进级级AI datacenter的部署变化、CFE高速互联率的大，以及同光分互扩层联介的未趋势。

超点交芯片市场增长与分析

超点交芯片在高性能算域的用与市前景被看好。交芯片在提升系统通信复度话节换计领应场换杂和中的作用显著，预计2028年国超点内产节50.2T交芯片换市模将著增长，C税市模亦将从场规67亿元增至683亿元。

AI加速芯片与液冷市场分析

高端AI加速芯片功耗上升及单机柜算密度增加的趋势，推动散系统从风冷向液冷计热变。预计2028年国超点液冷配置率可达产节90%，市空间将从场2026年的14亿元增长至148亿元。

要点回顾

• 上周AI市场整体承压，海外受宏观经济影响，国内因供应端困扰，三季度业绩可能不及市场预期。
• 英伟达和博通等公司对中长期业绩的乐观指引，以及模型迭代的持续进行，为市场提供了投资机会。
• 中国在AI基建投资上与美国存在时间差，预计2026-2028年国内投资强度将保持或加速。
• HBM等零部件供应紧张影响国算力芯片三季度交付，市场担忧毛利率受零部件价格上涨影响。
• 海外产品价格上行对股价产生负面影响，但国算力芯片领域负向业绩预期已反映在股价中。
• 博通2026财年第三季度业绩显著增长，AI业务成为核心动力，预计28财年AI收入将达2300亿美元。
• 博通通过SPV平台锁定大量芯片订单，但需承担担保风险，若担保累至数千亿美元，将构成重大业务风险。
• 超点演进包括机柜到系统节态进级级AI datacenter的部署变化、CFE高速互联率的大，以及同光分互扩层联介的未趋势。
• 超点交芯片市场预计2028年将著增长，C税市模亦将从场规67亿元增至683亿元。
• 高端AI加速芯片功耗上升及单机柜算密度增加的趋势，推动散系统从风冷向液冷计热变，预计2028年国超点液冷配置率可达产节90%。