市场情绪承压持续看好AI基建基本面20260907

这份研报分析了近期AI市场情绪承压的原因，包括宏观流动性判断、中长期增长持续性担忧以及国产算力电供应问题等。同时，报告探讨了AI基建基本面变化，指出尽管市场情绪较差，行业仍在向前发展。英伟达和博通等头部供应链公司的业绩指引为市场提供了信心，模型迭代持续进行，模型厂商的盈利能力仍具优势。报告还分析了国内AI基建投资的时间差和未来增长预期，以及供应链问题对市场的影响。

AI基建赛道未来发展趋势向好，国内AI基建投资相较美国有明显时间差，预计未来几年将加速，二阶导有望在2026年及以后保持强劲。超节点技术将沿部署形态、Scale up域、互联介质三个方向演进，交换芯片市场规模预计从2026年的310亿元提升到2028年的310亿元，Switch Trade市场规模将从2026年的67亿元提升到2028年的683亿元。液冷系统需求因高端AI加速芯片功耗上升和单机柜计算密度提升而增长，预计国内超节点液冷配套市场空间将从2026年的14亿元增长到2028年的148亿元。电源环节方面，高功率PSU、PDU等供电环节需求将推动高效率供电方案发展。

研报重点分析了市场情绪与基本面、供应链问题与市场反应、供应链问题解决与未来展望、海外市场（博通业绩与SSPV风险）以及国产市场（超节点发展与应用）五个方向。在市场情绪与基本面方面，报告指出市场情绪承压但基本面仍在向好发展；在供应链问题方面，报告分析了HBM供应收紧、国产算力芯片价格传导问题等；在供应链问题解决方面，报告指出国产先进制程逻辑产能正在逐步改善；在海外市场方面，报告分析了博通的业绩和SSPV风险；在国产市场方面，报告详细分析了超节点技术的演进方向和市场规模增长预期。

当前AI市场现状判断为市场短期内承压，但基本面仍在向好发展。市场逐步反映了供应链问题，如HBM供应收紧、国产算力芯片价格传导问题等，这些因素已计入股价，导致近期股价疲软。尽管供应链问题短期内难以解决，但市场已逐步反映相关利空因素。一旦利空因素被充分计入股价，国产算力链有望反弹。海外市场方面，博通发布业绩符合预期，但市场担忧其TPU份额和SSPV风险，导致股价下跌。国内市场方面，AI基建投资时间差明显，未来几年将加速增长。

研报提示了市场短期内承压、供应链问题短期内难以解决、国产算力芯片价格传导问题引发担忧、毛利率可能受到侵蚀、海外市场博通在谷歌TPU份额以及SSPV的风险等。市场已将三季度业绩预期、交付延迟影响、HBM价格上涨等因素计入股价，近期股价疲软与此相关。供应链问题短期内难以解决，但市场已逐步反映相关利空因素。一旦利空因素被充分计入股价，国产算力链有望反弹，但短期内仍存在不确定性。此外，超节点技术发展也存在一定的技术风险和市场竞争风险。